[发明专利]具有改进形状的电极结构及包括该电极结构的电子器件在审
申请号: | 202111191134.2 | 申请日: | 2021-10-13 |
公开(公告)号: | CN114373742A | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | F·塞利尼;S·阿多尔诺;D·帕希;M·萨利纳 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H01L49/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 董莘 |
地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 改进 形状 电极 结构 包括 电子器件 | ||
1.一种电极结构,包括:
第一焊盘,由导电材料制成;以及
导电条,具有第一端,所述第一端物理地且电气地耦合到所述第一焊盘,
其中所述第一焊盘包括第一环形元件,所述第一环形元件在内部限定第一贯通开口,并且
其中所述导电条的所述第一端通过第一过渡区域被物理地且电气地耦合到所述第一环形元件,使得当所述导电条由于热效应而经受膨胀时,应力通过所述第一过渡区域从所述导电条传递至所述第一环形元件。
2.根据权利要求1所述的电极结构,其中所述第一过渡区域具有朝向所述第一环形元件变宽的锥形形状。
3.根据权利要求2所述的电极结构,其中所述第一过渡区域的锥形形状由弯曲侧表面界定,所述弯曲侧表面具有大于或等于约50μm的相应曲率半径。
4.根据权利要求1所述的电极结构,其中所述第一焊盘还包括由导电材料制成的第一中央本体,所述第一中央本体在所述第一贯通开口中延伸并且至少部分地被所述第一环形元件在一定距离处包围,所述第一中央本体和所述第一环形元件通过第一连接部分被物理地且电气地耦合在一起,所述第一连接部分与所述第一过渡区域在直径上相对。
5.根据权利要求4所述的电极结构,其中所述导电条具有沿第一轴线的主延伸部,所述第一连接部和所述第一过渡区域沿所述第一轴线相对于所述第一中央本体彼此相对。
6.根据权利要求5所述的电极结构,其中所述第一环形元件在所述第一过渡区域和所述第一连接部分之间具有第一弯曲部分和第二弯曲部分,所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分面向所述第一中央本体的相对于所述第一轴线为镜面的相应侧。
7.根据权利要求4所述的电极结构,其中所述第一中央本体由所述第一中央本体自身的侧表面在外部界定,所述第一中央本体自身的侧表面通过所述第一贯通开口直接面向所述第一环形元件的侧表面的相应部分。
8.根据权利要求1所述的电极结构,其中所述第一环形元件由两个子元件形成,每个子元件具有半环形的形状,所述两个子元件耦合在一起并且相互布置为限定所述第一贯通开口。
9.一种电子器件,包括:
电极结构,所述电极结构包括:
第一焊盘,由导电材料制成;以及
导电条,具有第一端,所述第一端物理地且电气地耦合到所述第一焊盘,
其中所述第一焊盘包括第一环形元件,所述第一环形元件在内部限定第一贯通开口,并且
其中所述导电条的所述第一端通过第一过渡区域被物理地且电气地耦合到所述第一环形元件,使得当所述导电条由于热效应而经受膨胀时,应力通过所述第一过渡区域从所述导电条传递至所述第一环形元件;
衬底,具有正面;
电介质区域,在所述衬底的所述正面上;
第一金属化部,包括所述第一焊盘,在所述电介质区域中延伸并且形成第一电容器的第一板;以及
第二金属化部,包括所述第一电容器的第二板,在所述电介质区域上延伸,
其中所述电介质区域的一部分在所述第一板与所述第二板之间延伸,所述第一板与所述第二板之间至少部分地重叠,以与所述电介质区域的所述部分一起形成所述第一电容器。
10.根据权利要求9所述的电子器件,其中:
所述第一金属化部还包括接合焊盘,所述接合焊盘通过所述导电条耦合到所述第一板;
所述电介质区域暴露所述接合焊盘,使得偏置元件能够耦合到所述接合焊盘以便以第一电压偏置所述第一板;以及
所述第二板能够耦合到另一个偏置元件,以便由所述另一个偏置元件以高于所述第一电压的第二电压进行偏置。
11.根据权利要求9所述的电子器件,其中由导电材料制成的第二焊盘形成所述第二板,所述第二焊盘包括第二环形元件,所述第二环形元件在内部限定第二贯通开口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体股份有限公司,未经意法半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111191134.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。