[发明专利]处理器及其开机方法在审

专利信息
申请号: 202111191217.1 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN113934462A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 吴文婷;冀晓亮;郭秀丽;刘彦亮;冯群超 申请(专利权)人: 上海兆芯集成电路有限公司
主分类号: G06F9/4401 分类号: G06F9/4401;H01L25/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 徐协成
地址: 201203 上海市张*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 处理器 及其 开机 方法
【说明书】:

一种处理器及其开机方法。该处理器包括至少一封装及至少一存储器。至少一封装的每一个包括一第一裸晶及一第二裸晶。第一裸晶接收一开机致能信号以及一内部开机致能信号,用以执行一开机程序,并且在完成开机程序后,输出一开机完成信号。第二裸晶接收开机致能信号以及来自第一裸晶的开机完成信号,用以执行开机程序。第二裸晶通过一通信总线电性连接第一裸晶。至少一存储器电性连接第二裸晶。当第一裸晶执行开机程序时,第一裸晶通过通信总线及第二裸晶对至少一存储器进行存取。

技术领域

发明涉及一电子装置,特别涉及一处理器及其开机方法。

背景技术

随着半导体工艺技术的精进,一处理器中往往包括多个封装(socket),每一封装中包括多个裸晶(die),并且每一裸晶中可包括一至多个核心,使得处理器可同时处理多个功能性程序,增加处理器的运算效率。随着处理器内部结构的日益复杂,核心与核心之间,或裸晶与裸晶之间如何有效率地通信,并且处理器内部的开机程序的执行变得愈来愈重要。特别是如何让具有多个封装及多个裸晶的处理器能有效率地开机已变为一个重要课题。

发明内容

根据本发明一实施例的处理器,包括至少一封装及至少一存储器。至少一封装包括一第一裸晶及一第二裸晶。第一裸晶接收一开机致能信号以及一内部开机致能信号,用以执行一开机程序,并且在完成开机程序后,输出一开机完成信号。第二裸晶接收开机致能信号以及来自第一裸晶的开机完成信号,用以执行开机程序。第二裸晶通过一通信总线电性连接第一裸晶。至少一存储器电性连接第二裸晶。当第一裸晶执行开机程序时,第一裸晶通过通信总线及第二裸晶对至少一存储器进行存取。

如上述的处理器,其中,第一裸晶包括一第一通信控制器,第二裸晶包括一第二通信控制器,第一通信控制器及该第二通信控制器用以控制至少一存储器的存取。

如上述的处理器,其中,当第一裸晶执行开机程序时,第一通信控制器通过通信总线对至少一存储器进行存取,并且第二通信控制器不对至少一存储器进行存取。

如上述的处理器,其中,当第二裸晶执行开机程序时,第一通信控制器不通过通信总线对至少一存储器进行存取,并且第二通信控制器对至少一存储器进行存取。

根据本发明一实施例的处理器,包括至少二封装及一存储器。至少二封装中的一个包括一第一裸晶及一第二裸晶。第一裸晶接收一开机致能信号以及一内部开机致能信号,用以执行一开机程序。在完成开机程序后,第一裸晶输出一第一开机完成信号。第二裸晶接收开机致能信号以及来自第一裸晶的第一开机完成信号,用以执行开机程序。在完成开机程序后,第二裸晶输出一第二开机完成信号。第二裸晶通过一第一通信总线电性连接第一裸晶。至少二封装中的另一个包括一第三裸晶及一第四裸晶。第三裸晶接收来自第二裸晶的第二开机完成信号及内部开机致能信号,用以执行开机程序。在完成开机程序后,第三裸晶输出一第三开机完成信号。第四裸晶接收来自第二裸晶的第二开机完成信号及来自第三裸晶的第三开机完成信号,用以执行开机程序。第四裸晶通过一第二通信总线电性连接第三裸晶。存储器电性连接第二裸晶及第四裸晶。当第一裸晶执行开机程序时,第一裸晶通过第一通信总线及第二裸晶对存储器进行存取。

如上述的处理器,其中,当第一裸晶执行开机程序时,第二裸晶不对存储器进行存取,第三裸晶不通过第二通信总线对存储器进行存取,以及第四裸晶不对该存储器进行存取。

如上述的处理器,其中,当第二裸晶执行开机程序时,第二裸晶对存储器进行存取,第一裸晶不通过第一通信总线对存储器进行存取,第三裸晶不通过第二通信总线对存储器进行存取,以及第四裸晶不对存储器进行存取。

如上述的处理器,其中,当第三裸晶执行开机程序时,第二裸晶切断其自身与存储器之间的电性连接,第三裸晶通过第二通信总线对存储器进行存取,以及第四裸晶不对存储器进行存取。

如上述的处理器,其中,当第四裸晶执行开机程序时,第三裸晶不通过第二通信总线对存储器进行存取,以及第四裸晶对存储器进行存取。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海兆芯集成电路有限公司,未经上海兆芯集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111191217.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top