[发明专利]显示面板在审
| 申请号： | 202111191222.2 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113937124A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 郑君丞;刘展睿;李锡烈 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L27/12;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显示 面板 | ||
1.一种显示面板，包括：
驱动元件，设置于基板上；
第一散热层，设置于所述驱动元件上；
发光元件，设置于所述第一散热层上且电连接所述驱动元件；以及
第二散热层，覆盖所述发光元件；
其中当所述发光元件的出光面面对所述第一散热层时，所述第一散热层的折射率大于所述第二散热层的折射率，且
当所述发光元件的出光面面对所述第二散热层时，所述第二散热层的折射率大于所述第一散热层的折射率。
2.如权利要求1所述的显示面板，其中所述第一散热层的折射率与所述第二散热层的折射率介于1.5～2.3之间。
3.如权利要求2所述的显示面板，其中，
当所述发光元件的出光面面对所述第一散热层时，所述第一散热层的折射率为1.8～2.3且所述第二散热层的折射率为1.5～1.8；
当所述发光元件的出光面面对所述第二散热层时，所述第一散热层的折射率为1.5～1.8且所述第二散热层的折射率为1.8～2.3。
4.如权利要求1所述的显示面板，其中所述第一散热层的导热系数与所述第二散热层的导热系数大于1。
5.如权利要求4所述的显示面板，其中当所述发光元件的出光面面对所述第一散热层时，所述第一散热层的导热系数大于所述第二散热层的导热系数，当所述发光元件的出光面面对所述第二散热层时，所述第二散热层的导热系数大于所述第一散热层的导热系数。
6.如权利要求1所述的显示面板，其中所述第一散热层与所述第二散热层包括多个微粒子，所述多个微粒子包括Al2O3、TiO2或其组合。
7.如权利要求6所述的显示面板，其中当所述发光元件的出光面面对所述第一散热层时，所述第一散热层包括的所述多个微粒子的密度大于所述第二散热层包括的所述多个微粒子的密度，当所述发光元件的出光面面对所述第二散热层时，所述第二散热层包括的所述多个微粒子的密度大于所述第一散热层包括的所述多个微粒子的密度。
8.如权利要求1所述的显示面板，其还包括：
第一绝缘层，设置于所述基板上且部分地覆盖所述驱动元件；
第二绝缘层，设置于所述第一散热层上，其中所述第一散热层被由所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层组成的结构所包覆；
第三绝缘层，设置于所述第二绝缘层上；以及
第四绝缘层，设置于所述第三绝缘层上且覆盖所述第二散热层。
9.如权利要求8所述的显示面板，其中所述第二散热层被由所述第三绝缘层以及所述第四绝缘层组成的结构所包覆。
10.如权利要求1所述的显示面板，其中当所述发光元件的出光面面对所述第一散热层时，驱动芯片设置于所述第四绝缘层上且与所述驱动元件电连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
