[发明专利]电子组件及其制造方法

说明书

本公开提供一种电子组件及其制造方法。所述电子组件，包括：主体，包括多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述内电极。所述多个内电极中的至少一个内电极包括镍和合金金属，所述合金金属包括锡和铝。所述多个内电极中的所述至少一个内电极包括内电极芯和内电极盖，所述内电极芯包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述内电极盖设置在所述内电极芯的所述第一表面和所述内电极芯的所述第二表面上。所述内电极盖包括包含镍和铝的合金的第一合金区域。

本申请要求于2020年11月16日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0153127号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件及其制造方法。

背景技术

在电子组件中，多层陶瓷电容器(MLCC)可以是一种安装在各种电子产品(诸如，包括液晶显示器(LCD)的成像装置、计算机、智能电话和移动电话)的印刷电路板上并且进行充电或放电的片式电容器。

由于多层电容器可具有小尺寸和高电容并且可易于安装，因此多层电容器可用作各种电子装置的组件。近来，由于电子装置的组件已被小型化，因此对多层电容器的小型化和高电容的需求已增大。

多层电容器可包括多个介电层和多个内电极，且介电层介于多个内电极之间。

发明内容

根据本公开的一个方面，锡(Sn)可用作添加剂以改善内电极的特性。添加到内电极的锡可改善可靠性(例如，内电极的连接性和高温负载寿命)。然而，锡可能从内电极扩散到介电层，并且扩散到介电层中的锡可能与介电层中包括的氧反应，这可能导致电容减小。

本公开的一方面在于提供一种具有改善的可靠性的电子组件。

本公开的另一方面在于提供一种制造具有改善的可靠性的电子组件的方法。

根据本公开的一方面，一种电子组件包括：主体，包括多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述内电极。所述多个内电极中的至少一个内电极包括镍和合金金属，所述合金金属包括锡和铝。所述多个内电极中的所述至少一个内电极包括内电极芯和内电极盖，所述内电极芯包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述内电极盖设置在所述内电极芯的所述第一表面和所述内电极芯的所述第二表面上。所述内电极盖包括包含镍和铝的合金的第一合金区域。

根据本公开的另一方面，一种电子组件包括：主体，包括多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述内电极。所述多个内电极中的至少一个内电极包括镍和合金金属，所述合金金属包括锡和铝。所述多个内电极中的所述至少一个内电极包括内电极芯和内电极盖，所述内电极芯包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述内电极盖设置在所述内电极芯的所述第一表面和所述内电极芯的所述第二表面上。所述内电极盖包括第一合金区域和第二合金区域，所述第一合金区域包括镍和铝的合金，所述第二合金区域包括镍和锡的合金。所述第一合金区域的覆盖所述内电极芯的所述第一表面的面积大于所述第二合金区域的覆盖所述内电极芯的所述第一表面的面积。

根据本公开的另一方面，一种制造电子组件的方法包括：形成未烧结的主体，所述未烧结的主体包括多个未烧结的介电层和多个未烧结的内电极，所述未烧结的内电极通过将包括镍和合金金属的导电膏涂覆到所述未烧结的介电层来形成；以及通过烧制所述未烧结的主体来形成烧制的主体和烧制的内电极。所述内电极包括内电极芯和内电极盖，所述内电极芯包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述内电极盖设置在所述内电极芯的所述第一表面和所述内电极芯的所述第二表面上。所述合金金属包括铝和锡。所述内电极芯是由镍形成的烧制电极。所述内电极盖包括包含镍和铝的合金的第一合金区域。

附图说明