[发明专利]半导体热电器件及其制备方法

权利要求书

1.一种半导体热电器件(100)，其特征在于，

包括基板(1)、多个热电粒子(2)以及线路层(3)，

基板(1)为耐热绝缘刚性隔热材料，基板(1)开设有沿厚度方向(D)贯通的多个通孔(11)；

各热电粒子(2)位于对应一个通孔(11)中，各热电粒子(2)直接在各通孔(11)中由热电粒子(2)的材料的粉末熔融凝固形成，各热电粒子(2)在对应通孔(11)的两端分别处于基板(1)的沿厚度方向(D)的相反的两个表面(12)处；

两个线路层(3)直接形成在基板(1)的沿厚度方向(D)的相反的两个表面(12)并将多个热电粒子(2)电连接，各热电粒子(2)被两线路层(3)完全封闭在对应的通孔(11)中。

2.根据权利要求1所述的半导体热电器件(100)，其特征在于，耐热绝缘刚性隔热材料为玻纤棉、玻璃棉或石棉。

3.根据权利要求1所述的半导体热电器件(100)，其特征在于，行列布置的行之间和列之间的间距在0.1mm以下。

4.根据权利要求1所述的半导体热电器件(100)，其特征在于，各线路层(3)通过镀覆、图形转移、显影、蚀刻、再镀上镀层形成。

5.根据权利要求1所述的半导体热电器件(100)，其特征在于，

各热电粒子(2)的两端面分别与基板(1)的沿厚度方向(D)的相反的两个表面(12)齐平，或者

各热电粒子(2)的两端面处于通孔(11)的两端内。

6.一种半导体热电器件(100)的制备方法，其特征在于，用于制备根据权利要求1-5中任一项所述的半导体热电器件(100)，包括步骤：

步骤一，提供开设有沿厚度方向(D)贯通的多个通孔(11)的基板(1)，

步骤二，在各通孔(11)中填充并压实热电粒子(2)的材料的粉末；

步骤三，熔融各通孔(11)中的热电粒子(2)的材料之后凝固以在各通孔(11)中形成热电粒子(2)，各热电粒子(2)在对应通孔(11)的两端分别向基板(1)的沿厚度方向(D)的相反的两个表面(12)暴露；

步骤四，在基板(1)的沿厚度方向(D)的相反的两个表面(12)各直接形成一个线路层(3)。

7.根据权利要求6所述的半导体热电器件(100)的制备方法，其特征在于，

步骤四为：在基板(1)的沿厚度方向(D)的一个表面(12)镀覆面铜，之后进行线路图形转移，然后显影、蚀刻，完成该表面(12)的线路制作，此后再对基板(1)的沿厚度方向(D)的另一个表面(12)进行同样的处理。

8.根据权利要求6所述的半导体热电器件(100)的制备方法，其特征在于，

在步骤三和步骤四之间还包括步骤：在步骤三之后且在步骤四之前，将多个通孔(11)分组并从基板(1)的厚度方向(D)的一个表面(12)切割至基板(1)的厚度方向(D)的另一表面(12)，以分成多个单元(U)，

之后各单元(U)执行步骤四。

9.根据权利要求6所述的半导体热电器件(100)的制备方法，其特征在于，

在步骤三和步骤四之间还包括步骤：在步骤三之后且在步骤四之前，将基板(1)沿与基板(1)厚度垂直的面进行切割，以将基板(1)和多个形成的热电粒子(2)切割，以形成多个薄片体单元(W)；

之后各薄片体单元(W)执行步骤四。

10.根据权利要求6所述的半导体热电器件(100)的制备方法，其特征在于，

在步骤三和步骤四之间还包括步骤：在步骤三之后且在步骤四之前，将基板(1)的厚度方向(D)的两表面(12)切割，以使各热电粒子(2)的两端面分别从通孔(11)的两端露出。