[发明专利]一种LED芯片的封装覆膜方法

说明书

本发明提供一种LED芯片的封装覆膜方法，包括如下步骤：A1，在第一条件下，提供液态的载体，载体与荧光粉混合，得到荧光粉混合液；A2，在第二条件下将荧光粉混合液制成固态膜片；A3，将固态膜片覆盖至在LED芯片的上表面，所述固态膜片的尺寸大于LED芯片的上表面，从而具有向外延伸的延伸部分；A4，在第三条件下对固态膜片的固态载体进行全部汽化或部分汽化，从而使固态膜片上的荧光粉均匀覆盖于LED芯片的上表面和周侧面上。通过本方法进行覆膜，可以实现覆膜均匀度好、出光均匀且节省材料的优势。

技术领域

本发明涉及LED芯片的封装领域，具体涉及一种LED芯片的封装覆膜方法。

背景技术

在LED封装工艺中，同时，为了得到想要的出光效果，如出射白光等，通常会在LED芯片表面封装带有荧光粉的胶层。现有技术中常规的做法是在支架碗杯内进行整体灌封荧光胶层，但是，该种方式浪费了荧光胶，且出光均匀性不好。因此，现有技术中，为了提高出光均匀性，大致采用以下二种方式：第一种方式为先制备荧光膜片，再将荧光膜片贴设在LED芯片的上表面上，该种方式的缺陷在于LED芯片的周侧面没有被覆盖到，侧面漏蓝光，导致光效差；第二种方式为通过喷涂的方式对LED支架的底部进行整体喷涂，均匀性虽然有改善，但是整面喷涂的方式也较大的浪费了荧光胶，且喷涂后LED芯片的周侧面的荧光膜厚度也不均，出现底部厚上方薄(甚至未被喷涂到)的现象。因此，还需要进一步改善。

发明内容

为此，本发明提供一种LED芯片的封装覆膜方法，通过本方法进行覆膜，可以实现覆膜均匀度好、出光均匀且节省材料的优势。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种LED芯片的封装覆膜方法，包括如下步骤：

A1，在第一条件下，提供液态的载体，载体与荧光粉混合，得到荧光粉混合液；

A2，在第二条件下将荧光粉混合液制成固态膜片；

A3，将固态膜片覆盖至在LED芯片的上表面，所述固态膜片的尺寸大于LED芯片的上表面，从而具有向外延伸的延伸部分；

A4，在第三条件下对固态膜片的固态载体进行全部汽化或部分汽化，从而使固态膜片上的荧光粉均匀覆盖于LED芯片的上表面和周侧面上。

进一步的，所述第一条件为温度条件和压强条件的其中一个或二个的组合条件。

进一步的，所述第二条件为温度条件和压强条件的其中一个或二个的组合条件。

进一步的，所述第三条件为温度条件和压强条件的其中一个或二个的组合条件。

进一步的，所述第一条件、第二条件和第三条件均为温度条件；在步骤A1中，在第一条件为常温的条件下，提供液态的载体，所述载体为醋酸正丁酯：去离子水：硅胶＝1:0.1：0.1的混合液；步骤A2中，在第二条件为低温-85℃的条件下，将荧光粉混合液制成固态膜片；步骤A4中，在第三条件为高温130℃的条件下，将固态载体进行部分汽化。

进一步的，在步骤A3中，在固态膜片和LED芯片之间设置一透光的过渡介质层，固态膜片通过过渡介质层贴附在LED芯片上。

进一步的，所述过渡介质层为硅胶层或环氧树脂层。

进一步的，在步骤A3和步骤A4之间，还包括步骤A3-4，将固态膜片的延伸部分进行弯折，使其贴设并覆盖LED芯片的周侧面。

通过本发明提供的技术方案，具有如下有益效果：

通过荧光粉的载体在不同条件下形态的变化，实现在LED芯片的表面和侧面均覆盖一层厚度均匀的荧光粉，既保证成品LED在各个方向上的出光均匀，使其没有蓝光泄露；又可以有效的节省了荧光粉材料，提高了荧光粉的利用率；还具有工艺实现简单、合格率高的特点。

附图说明