[发明专利]同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料

权利要求书

1.一种同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料，其特征在于所述电阻浆料由下述重量百分比的原料制成：

导电粉末20%～45%、玻璃粘结相20%～45%、添加剂1%～7%、有机载体30%～40%；

所述玻璃粘结相为铅硼硅玻璃复合镁铝尖晶石，其制备方法为：按重量百分比，将25%～75%粒度1～2μm的铅硼硅玻璃粉和25%～75%粒度0.5～1μm的镁铝尖晶石，用球磨机加去离子水湿混2～3小时后干燥，然后在800±15℃马弗炉中保温烧结30～40分钟，破损球磨至粒度0.8～1.3μm。

2.根据权利要求1所述的同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料，其特征在于：所述导电粉末为银粉、钯粉、二氧化钌、钌酸铅中至少一种，其中银粉粒度范围为1～3μm，钯粉比表面积为5～15m²/g，二氧化钌比表面积为25～55m²/g，钌酸铅比表面积为3～10m²/g。

3.根据权利要求1所述的同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料，其特征在于所述铅硼硅玻璃粉包含以下重量百分比的组分：PbO 20%～60%、SiO₂ 5%～25%、CaO 5%～20%、Al₂O₃ 1%～10%、B₂O₃ 1%～20%、ZnO 0%～10%，所述PbO、SiO₂、CaO、Al₂O₃、B₂O₃和ZnO在玻璃中的重量百分比之和至少为95%，铅硼硅玻璃粉的软化温度为450～500℃，粒度为1～2μm。

4.根据权利要求1所述的同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料，其特征在于：所述添加剂为CuO、MnO、Nb₂O₅、Sb₂O₃中至少两种按任意比例的混合物，其粒度为1～2μm。

5.根据权利要求1所述的同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料，其特征在于所述有机载体的重量百分比组成为：树脂8%～15%，有机添加剂1%～5%，有机溶剂80%～90%；其中，所述树脂选自松香树脂、乙基纤维素、羟基纤维素、甲基纤维素中任意一种或多种；所述有机溶剂选自松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯中任意一种或多种；所述有机添加剂选自卵磷脂、油酸中任意一种或两种。