[发明专利]电路板的塞孔装置以及塞孔方法在审
申请号: | 202111193635.4 | 申请日: | 2021-10-13 |
公开(公告)号: | CN113905526A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 刘湘龙;廖婉蓉;孟若林;张庆泽 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;G01D21/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 林明校 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 装置 以及 方法 | ||
1.电路板的塞孔装置,其特征在于,包括:
载置部(101),用于载置电路板(104),其中,所述电路板(104)上设置有待填塞的孔部(105);
温度控制部(102),具有第一加热件(106)以及温度传感器(107),其中,所述第一加热件(106)对至少部分待填塞的所述孔部(105)进行加热,所述温度传感器(107)检测待填塞的所述孔部(105)的温度;
塞孔部(103),具有刮刀(108),所述刮刀(108)相对所述电路板(104)被往返驱动,以对待填塞的所述孔部(105)进行填塞。
2.根据权利要求1所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,还包括位置检测部(116),所述位置检测部(116)至少检测所述电路板(104)上的待填塞的所述孔部(105)的位置。
3.根据权利要求2所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,所述位置检测部(116)包括CCD检测装置。
4.根据权利要求1所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,所述第一加热件(106)为电热丝件、光加热件或者电磁加热件。
5.根据权利要求1所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,所述第一加热件(106)设置在所述电路板(104)的上方;
所述温度控制部(102)还包括第二加热件(124),所述第二加热件(124)设置在所述电路板(104)的下方并对待填塞的所述孔部(105)进行加热。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,还包括第一搬运部(112),所述载置部(101)设置在所述第一搬运部(112)上。
7.根据权利要求6所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,所述温度控制部(102)以及所述塞孔部(103),沿所述第一搬运部(112)的搬运方向间隔设置。
8.根据权利要求7所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,还包括:
第一机械手部(119),所述温度控制部(102)搭载在所述第一机械手部(119)的末端;
第三机械手部(126),所述塞孔部(103)搭载在所述第三机械手部(126)的末端。
9.根据权利要求1所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,所述塞孔部(103)包括第一安装支座(130),所述刮刀(108)浮动地安装到所述第一安装支座(130)。
10.电路板的塞孔方法,其特征在于,包括:
装载步骤,将电路板(104)载置于载置部(101)中,其中,所述电路板(104)上设置有待填塞的孔部(105);
加热步骤,通过温度控制部(102)将待填塞的所述孔部(105)加热到预设的温度,其中,所述温度控制部(102)具有第一加热件(106)以及温度传感器(107),所述第一加热件(106)对待填塞的所述孔部(105)进行加热,所述温度传感器(107)检测待填塞的所述孔部(105)的温度;
塞孔步骤,在所述加热步骤之后,通过塞孔部(103)对待填塞的所述孔部(105)进行填塞,其中,所述塞孔部(103)具有刮刀(108),所述刮刀(108)相对所述电路板(104)被往返驱动以对待填塞的所述孔部(105)进行填塞。
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