[发明专利]电路板的塞孔装置以及塞孔方法在审

专利信息
申请号: 202111193635.4 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN113905526A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 刘湘龙;廖婉蓉;孟若林;张庆泽 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;G01D21/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 林明校
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 装置 以及 方法
【权利要求书】:

1.电路板的塞孔装置,其特征在于,包括:

载置部(101),用于载置电路板(104),其中,所述电路板(104)上设置有待填塞的孔部(105);

温度控制部(102),具有第一加热件(106)以及温度传感器(107),其中,所述第一加热件(106)对至少部分待填塞的所述孔部(105)进行加热,所述温度传感器(107)检测待填塞的所述孔部(105)的温度;

塞孔部(103),具有刮刀(108),所述刮刀(108)相对所述电路板(104)被往返驱动,以对待填塞的所述孔部(105)进行填塞。

2.根据权利要求1所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,还包括位置检测部(116),所述位置检测部(116)至少检测所述电路板(104)上的待填塞的所述孔部(105)的位置。

3.根据权利要求2所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,所述位置检测部(116)包括CCD检测装置。

4.根据权利要求1所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,所述第一加热件(106)为电热丝件、光加热件或者电磁加热件。

5.根据权利要求1所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,所述第一加热件(106)设置在所述电路板(104)的上方;

所述温度控制部(102)还包括第二加热件(124),所述第二加热件(124)设置在所述电路板(104)的下方并对待填塞的所述孔部(105)进行加热。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,还包括第一搬运部(112),所述载置部(101)设置在所述第一搬运部(112)上。

7.根据权利要求6所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,所述温度控制部(102)以及所述塞孔部(103),沿所述第一搬运部(112)的搬运方向间隔设置。

8.根据权利要求7所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,还包括:

第一机械手部(119),所述温度控制部(102)搭载在所述第一机械手部(119)的末端;

第三机械手部(126),所述塞孔部(103)搭载在所述第三机械手部(126)的末端。

9.根据权利要求1所述的电路板的塞孔装置,其特征在于,所述塞孔部(103)包括第一安装支座(130),所述刮刀(108)浮动地安装到所述第一安装支座(130)。

10.电路板的塞孔方法,其特征在于,包括:

装载步骤,将电路板(104)载置于载置部(101)中,其中,所述电路板(104)上设置有待填塞的孔部(105);

加热步骤,通过温度控制部(102)将待填塞的所述孔部(105)加热到预设的温度,其中,所述温度控制部(102)具有第一加热件(106)以及温度传感器(107),所述第一加热件(106)对待填塞的所述孔部(105)进行加热,所述温度传感器(107)检测待填塞的所述孔部(105)的温度;

塞孔步骤,在所述加热步骤之后,通过塞孔部(103)对待填塞的所述孔部(105)进行填塞,其中,所述塞孔部(103)具有刮刀(108),所述刮刀(108)相对所述电路板(104)被往返驱动以对待填塞的所述孔部(105)进行填塞。

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