[发明专利]无接触式无腊晶圆下片机在审
申请号: | 202111193801.0 | 申请日: | 2021-10-13 |
公开(公告)号: | CN113903693A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 李健乐;张丰;张淳;李伦;曹会倩;王彦君;孙晨光;陈健华 | 申请(专利权)人: | 中环领先半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京鑫知翼知识产权代理事务所(普通合伙) 11984 | 代理人: | 张云珠 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 式无腊晶圆 下片 | ||
1.无接触式无腊晶圆下片机,包括支撑架(4)、转台(64)、旋转吸盘(63)和倾角驱动气缸(71),其特征在于:所述支撑架(4)内侧设有取放台(5),所述靠近取放台(5)的一侧停靠有负载小车(1),所述负载小车(1)上设有放置槽(101),所述放置槽(101)上放置有陶瓷盘(2),所述取放台(5)一侧的支撑架(4)固定安装有淋喷头(3),所述取放台(5)上表面固定连接滑槽(53),所述滑槽(53)内侧滑动连接限位吸盘(54)底部周侧,所述滑槽(53)两侧的取放台(5)上表面固定安装有第一阻停气缸(52)和电动轮毂(51),所述支撑架(4)内侧板上表面铰接连接远离取放台(5)一侧的倾斜台(7)底部,所述倾斜台(7)固定安装有转台(64)。
2.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机,其特征在于:所述电动轮毂(51)对称设置在第一阻停气缸(52)内侧。
3.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机,其特征在于:所述倾斜台(7)上表面设有若干组辅助滚轮(61)。
4.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机,其特征在于:所述倾斜台(7)下表面靠近取放台(5)一侧的下表面连接铰接连接倾角驱动气缸(71)顶部,所述倾角驱动气缸(71)底部铰接连接支撑架(4)内侧板。
5.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机,其特征在于:所述旋转吸盘(63)底部连通负压泵(62)。
6.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机,其特征在于:所述下坡道(8)远离取放台(5)一侧底部向下倾斜,且下坡道(8)底部设有存放槽(9)。
7.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机,其特征在于:所述转台(64)顶部卡接有旋转吸盘(63)。
8.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机,其特征在于:所述倾斜台(7)上表面安装有若干第二阻停气缸(6),且第二阻停气缸(6)在转台(64)外侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造