[发明专利]一种磨削方法

权利要求书

1.一种磨削方法，其特征在于，所述一种磨削方法应用于磨削设备，所述磨削设备包括：第一磨头、夹持组件、控制单元和第一支架；

所述夹持组件用于夹持以及旋转棒料，所述第一磨头置于所述第一支架上，且所述第一磨头置于所述夹持组件所夹持棒料一侧；所述第一磨头的磨削面为环形磨削面；其中，所述第一磨头的磨削面内环上两条相对设置的虚拟切线，将所述第一磨头的磨削面分为第二磨削区域和两个第一磨削区域，第一磨削区域置于第二磨削区域两侧；

所述控制单元与所述第一磨头、夹持组件和第一支架电连接，所述控制单元用于驱动所述第一磨头、夹持组件和第一支架电连接执行如下步骤：

步骤一：所述控制单元驱动所述夹持组件夹持棒料，并带动棒料其中一棱边朝所述第一磨头的磨削面旋转；

步骤二：所述控制单元驱动所述第一支架带动所述第一磨头移动，使所述第一磨削区域置于棒料棱边一侧；

步骤三：所述控制单元驱动所述第一磨头的磨削面旋转；

步骤四：所述控制单元驱动所述第一支架带动所述第一磨头朝靠近棒料的方向移动，直至所述第一磨头的磨削面的第一磨削区域与棒料棱边接触；

步骤五：所述控制单元驱动所述夹持组件带动棒料往复旋转。

2.根据权利要求1所述一种磨削方法，其特征在于，还包括步骤六：所述控制单元驱动所述第一支架带动所述第一磨头沿棒料方向移动。

3.根据权利要求2所述一种磨削方法，其特征在于，所述磨削设备还包括：第二磨头和第二支架，所述第二磨头置于所述第二支架上，且所述第二磨头置于所述夹持组件所夹持棒料的另一侧；所述第二磨头的磨削面为环形磨削面，其中，所述第二磨头的磨削面内环上两条相对设置的虚拟切线，将所述第二磨头的磨削面分为第四磨削区域和两个第三磨削区域，第三磨削区域置于第四磨削区域两侧；所述控制单元与所述第二磨头、夹持组件和第二支架电连接；

在步骤二中还包括步骤：所述控制单元驱动所述第二支架带动所述第二磨头移动，使所述第三磨削区域置于棒料棱边一侧；

在步骤三中还包括步骤：所述控制单元驱动所述第二磨头的磨削面旋转；

在步骤四中还包括步骤：所述控制单元驱动所述第二支架带动所述第二磨头朝靠近棒料的方向移动，直至所述第二磨头的磨削面的第三磨削区域与棒料棱边接触。

4.根据权利要求3所述一种磨削方法，其特征在于，所述第二磨头与所述第一磨头相对设置，且在步骤二中所述第二支架带动所述第二磨头移动方向与所述第一支架带动所述第一磨头移动方向相反。

5.根据权利要求1所述一种磨削方法，其特征在于，所述磨削设备还包括：立柱和第一磨头驱动组件；

所述夹持组件设置于所述立柱一侧，且所述夹持组件沿竖直方向运动，所述夹持组件用于夹持棒料并驱动棒料转动；所述第一支架一侧与所述立柱滑动连接，所述第一支架另一侧与所述第一磨头驱动组件滑动连接，所述第一磨头驱动组件远离所述第一支架的一侧与所述第一磨头连接，所述第一磨头驱动组件用于驱动所述第一磨头靠近或者远离所述第一支架，所述第一磨头的磨削面置于所述夹持组件运动轨迹一侧；

其中，所述第一支架在所述立柱上的滑动轨迹与所述夹持组件在所述立柱上的滑动轨迹平行，所述第一磨头驱动组件在所述第一支架上的滑动轨迹与所述第一支架在所述立柱上的滑动轨迹垂直。

6.根据权利要求5所述一种磨削方法，其特征在于，所述第一磨头还包括第一动力源，所述第一动力源用于驱动所述第一磨头的磨削面转动。

7.根据权利要求5所述一种磨削方法，其特征在于，所述磨削设备还包括：第二磨头、第二支架和第二磨头驱动组件；

所述第二支架一侧与所述立柱滑动连接，所述第二支架另一侧与第二磨头驱动组件滑动连接，所述第二磨头驱动组件远离所述第二支架的一侧与所述第二磨头连接，所述第二磨头驱动组件用于驱动所述第二磨头靠近或者远离所述第二支架，所述第二磨头的磨削面置于所述夹持组件运动轨迹一侧。