[发明专利]一种软磁合金粉末及其制备方法与应用有效
申请号: | 202111198808.1 | 申请日: | 2021-10-14 |
公开(公告)号: | CN113823501B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 方萌;何俊;娄海飞;陆振宇;陈相豪 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F27/255;H01F1/33 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 边人洲 |
地址: | 322118 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金 粉末 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种用于一体成型电感的软磁粉料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:
溶解粘结剂和表面改性剂,然后与软磁合金粉末混合,得到混合料;将混合料依次进行搅拌、二次过筛和烘烤,得到软磁粉料;所述表面改性剂包括硅烷类、酞酸酯类或铝酸类化合物中的任意一种或至少两种的组合;
所述软磁合金粉末的制备方法包括如下步骤:(1)混合合金粉末、胶水、溶剂与无机材料成浆料,烘干,得到烘干粉末;所述无机材料的平均粒径为1~100nm;
(2)将步骤(1)所述烘干粉末一次过筛,退火,得到所述软磁合金粉末;
步骤(1)所述合金粉末为级配合金粉末;
以浆料的质量百分数为100%计,步骤(1)所述无机材料的质量百分数为0.2~0.6wt%,所述胶水的质量百分数为0.2~0.8wt%;
步骤(2)所述退火的温度为550~650℃。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,以浆料的质量百分数为100%计,步骤(1)所述胶水的质量百分数为0.4~0.6wt%。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,以浆料的质量百分数为100%计,步骤(1)所述无机材料的质量百分数为0.3~0.5wt%。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,以浆料的质量百分数为100%计,步骤(1)所述溶剂的质量百分数为10.0~18.0wt%。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,以浆料的质量百分数为100%计,步骤(1)所述溶剂的质量百分数为12.0~16.0wt%。
6.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述一次过筛的目数为200~325目。
7.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述退火的时间为1~3h。
8.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述退火在保护气的气氛下进行。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述保护气包括氮气或惰性气体。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述保护气为氮气。
11.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述合金粉末包括FeSi、FeSiAl、FeNi、FeSiCr、Fe基非晶纳米晶或羰基铁粉的任意一种或至少两种的组合。
12.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述级配合金粉末包括粗粒合金粉末和细粒合金粉末;所述粗粒合金粉末的粒径D10为6.0~8.0μm,D50为14.0~20.0μm,D90为25.0~32.0μm;所述细粒合金粉末的粒径D10为1.0~2.0μm,D50为3.0~5.0μm,D90为7.0~9.0μm。
13.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于,所述粗粒合金粉末和细粒合金粉末的质量比为1:(0.8-1.2)。
14.根据权利要求13所述的制备方法,其特征在于,所述粗粒合金粉末和细粒合金粉末的质量比为1:(0.9-1.1)。
15.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于,所述粗粒合金粉末为气雾化合金粉末。
16.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于,所述细粒合金粉末为气雾化粉末和/或水雾化粉末。
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