[发明专利]一种复合型纳米银线柔性透明导电电极结构

权利要求书

1.一种复合型纳米银线柔性透明导电电极结构，包括导电电极(1)，其特征在于，所述导电电极(1)顶端的边侧与保护外框(2)底端的边侧固定连接，所述保护外框(2)顶端的两侧均粘接有两个定位粘条(3)，每个所述定位粘条(3)底端的表面均粘接有隔离片(4)，所述保护外框(2)的四个边角处均固定设有安装条(10)，每个所述安装条(10)的一端均与对应收卷柱(11)外壁的一侧固定连接，每个所述收卷柱(11)的两端均固定设有安装片(12)，每个所述安装片(12)顶端的一侧均开设有安装螺孔，每个所述安装螺孔的内壁均与对应安装栓(13)外壁的中部螺纹连接，且每个安装栓(13)顶端的中部均开设有十字拆装槽。

2.根据权利要求1所述的一种复合型纳米银线柔性透明导电电极结构，其特征在于，所述导电电极(1)底端的表面与离心膜(5)顶端的中部粘接，所述离心膜(5)顶端的两侧分别与保护外框(2)底端的两侧粘接，且离心膜(5)一侧的两端均固定设有撕拉条(6)。

3.根据权利要求1所述的一种复合型纳米银线柔性透明导电电极结构，其特征在于，所述导电电极(1)的四个边角处均固定设有连接扣(7)，每个两个相对的所述连接扣(7)的内壁分别与连接环(8)外壁的两侧穿插连接，两个所述连接环(8)的内壁的中部分别与导电电极(1)外壁的两侧穿插连接。

4.根据权利要求3所述的一种复合型纳米银线柔性透明导电电极结构，其特征在于，每个所述连接环(8)的顶端开设有多个均匀分布的连接螺孔，每个所述连接螺孔的内壁均与对应连接螺丝(9)的外壁螺纹连接，且每个所述连接螺丝(9)的底端均固定设有硅胶圆块。

5.根据权利要求1所述的一种复合型纳米银线柔性透明导电电极结构，其特征在于，所述导电电极(1)包括透明基材(14)，所述透明基材(14)的底端与粘接层(15)的顶端固定连接，所述透明基材(14)的顶端与电镀催化剂层(16)的底端固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种复合型纳米银线柔性透明导电电极结构，其特征在于，所述电镀催化剂层(16)的顶端与永久抗蚀剂层(17)的底端固定连接，所述永久抗蚀剂层(17)的顶端开设有网形凹槽(18)。

7.根据权利要求6所述的一种复合型纳米银线柔性透明导电电极结构，其特征在于，所述网形凹槽(18)的内壁与导电层(19)的外壁固定连接，所述导电层(19)的内部固定设有多根均匀分布的纳米银线(20)，且导电层(19)的顶端的表面与黑化层(21)的底端固定连接。

8.根据权利要求6所述的一种复合型纳米银线柔性透明导电电极结构，其特征在于，所述永久抗蚀剂层(17)顶端的表面与保护层(22)的底端固定连接，所述保护层(22)的顶端与防刮层(23)的底端固定连接，所述防刮层(23)的顶端与耐磨层(24)的底端固定连接。

9.一种复合型纳米银线柔性透明导电电极结构的制备方法，其透明导电片的制造方法为：

S1:透明基材是柔性片材或玻璃板，然后，在透明基材的一个表面上形成电镀催化剂层，电镀催化剂层通过分散含有Pd、Ni、Pt、Cu等的金属物质或浸渍有金属物质的聚合物构件和溶剂而形成为涂，将涂料涂覆在透明基材10上，当溶剂挥发并干燥时，可以形成约30nm的镀覆催化剂层，在镀覆催化剂层上涂覆与紫外线吸收剂或自由基清除剂混合的永久抗蚀剂层厚度优选为约2-3μm，但是可以根据导电层的厚度使厚度更厚，然后，在永久抗蚀剂层14r中形成凹槽结构，形成有凹槽结构14的永久抗蚀剂层,可以被称为带凹槽的透明抗蚀剂，凹槽结构以暴露作为下层的电镀催化剂层的程度进行，这是因为除非镀覆催化剂层暴露，否则不能进行化学镀，凹槽结构可以通过光刻形成，还可以通过干法蚀刻形成，

S2:对具有完成的凹槽结构的透明基板进行无电镀处理以形成导电层,导电层通过导电金属的化学镀填充在凹槽结构中,作为金属物质，优选使用良好的导电材料，例如铜、银和金,其中，导电性优异且成本低廉的铜是最适合使用的金属种类之一,以这种方式形成导电层,导电层是透明导电片的屏蔽帕。