[发明专利]SCM控制器、系统、三维集成装置以及数据处理方法在审

专利信息
申请号: 202111200170.0 申请日: 2021-10-14
公开(公告)号: CN113934170A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 西安紫光国芯半导体有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 关丽丽;郑建晖
地址: 710075 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: scm 控制器 系统 三维 集成 装置 以及 数据处理 方法
【权利要求书】:

1.一种SCM控制器,其特征在于,所述SCM控制器包括:

多个第一存储器,所述多个第一存储器各自具有对应的第一三维集成端口;

SCM控制器晶圆,所述SCM控制器晶圆包括多个内存控制器以及读写处理模块,所述SCM控制器晶圆还包括多个第二三维集成端口;其中,其中,所述第一存储器与所述SCM控制器晶圆集成在不同的晶圆上,且通过所述第二三维集成端口与所述第一三维集成端口三维异质集成连接;

所述多个内存控制器被配置为经由所述第二三维集成端口与所述第一三维集成端口的对应连接来访问对应的第一存储器;

所述读写处理模块连接所述内存控制器,且被配置为基于从主机所接收的以字节方式读写数据的读写指令,通过所述内存控制器对所述第一存储器进行读写操作。

2.根据权利要求1所述的SCM控制器,其特征在于,所述SCM控制器晶圆进一步包括:

多个第二存储器控制器,所述多个第二存储器控制器连接所述读写处理模块,且被配置为对对应连接的第二存储器进行访问,其中所述多个第二存储器被集成在片外;

其中所述读写处理模块被配置为基于从主机所接收的以块方式读写数据的读写指令,通过所述多个第二存储器控制器对所述第二存储器进行读写操作。

3.根据权利要求1或2所述的SCM控制器,其特征在于,所述读写处理模块被配置为基于从主机所接收的以字节方式写数据的写指令以及待写入数据,将所述写指令以及待写入数据发送至所述多个内存控制器,所述多个内存控制器通过所述多个第一存储器中的第一三维集成端口与所述多个第二三维集成端口的连接而将待写入数据写入所述多个第一存储器中。

4.根据权利要求2所述的SCM控制器,其特征在于,所述读写处理模块被配置为基于从主机所接收的以块方式写数据的写指令以及待写入数据,将所述写指令以及待写入数据发送至所述多个第二存储器控制器,所述多个第二存储器控制器将待写入数据写入所述多个第二存储器中。

5.根据权利要求4所述的SCM控制器,其特征在于,所述SCM控制器晶圆还包括纠错码ECC模块,所述ECC模块在所述多个第二存储器控制器将待写入数据写入所述多个第二存储器中之前,对所述待写入数据进行ECC编码。

6.根据权利要求1或2所述的SCM控制器,其特征在于,所述读写处理模块被配置为基于从主机所接收的以字节方式读数据的读指令以及待读取数据的长度,将所述读指令以及待读取数据的长度发送至所述多个内存控制器,所述多个内存控制器通过所述多个第一存储器中的第一三维集成端口与所述多个第二三维集成端口的连接而从所述多个第一存储器中读出待读取数据。

7.根据权利要求2所述的SCM控制器,其特征在于,所述读写处理模块被配置为基于从主机所接收的以块方式读数据的读指令以及待读取数据的长度,将所述读指令以及以及待读取数据的长度发送至所述多个第二存储器控制器,所述多个第二存储器控制器从所述多个第二存储器中读出待读取数据。

8.根据权利要求7所述的SCM控制器,其特征在于,所述SCM控制器晶圆还包括纠错码ECC模块,所述ECC模块在所述多个第二存储器控制器从所述多个第二存储器中读出待读取数据写入之后,对所述待读取数据进行ECC解码。

9.根据权利要求1或2所述的SCM控制器,其特征在于,所述主机基于待写入数据会在一预定时间段内参与主机计算,向所述SCM控制器发出以字节方式写数据的写指令,并且将所述待写入数据的地址存储在数据表中;以及,所述主机基于待写入数据不会在一预定时间段内参与主机计算,向所述SCM控制器发出以块方式写数据的写指令。

10.根据权利要求9所述的SCM控制器,其特征在于,所述主机基于确定待读取数据的地址被存储在所述数据表中,向所述SCM控制器发出以字节方式读数据的读指令;以及,所述主机基于确定待读取数据的地址未被存储在所述数据表中,向所述SCM控制器发出以块方式读数据的读指令。

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