[发明专利]一种固化有机硅橡胶及其制备方法在审
申请号: | 202111200920.4 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN113861696A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 刘诚;刘琴;吴先信;曾美婵 | 申请(专利权)人: | 深圳市欧普特工业材料有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/06;C08L83/05;C08K3/36;C08K3/34 |
代理公司: | 深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814 | 代理人: | 左涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固化 有机 硅橡胶 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种固化有机硅橡胶,属于有机硅橡胶技术领域,以重量份数计,包括以下质量份的组分,聚二甲基硅氧烷30‑60份、填充剂20‑50份、交联剂10‑30份、催化剂0.1‑3份、固化剂5‑20份、促进剂0.01‑0.2份,所述聚二甲基硅氧烷作为基体,含有乙烯基或环氧基中的至少一种。本发明的一种固化有机硅橡胶,可以适用‑60‑250度的工作环境,具有高拉伸强度和高撕裂强度等优良的机械性能和耐热性,保证有机硅橡胶与LED元器件或LED外壳连接后,方便揭开,便于LED检修。本发明还公开了一种固化有机硅橡胶的制备方法。
技术领域
本发明涉及一种有机硅橡胶技术领域,尤其涉及一种固化有机硅橡胶技术领域。
背景技术
硅橡胶具有优异的导热性能,也就是散热性能,固化后的导热系数达到1.1-1.3,为电子产品提供了高保障的散热系数,尤其是需要高散热的产品,为电子产品在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命。
硅橡胶一般应用在LED驱动模块元器件、LED外壳粘接固定或对大功率LED产品的施胶,具有固化速度快,粘接力强的作用。由于现有的硅橡胶粘接力强,在LED内部元器件损坏需要检测、维修时,导致了LED外壳不易打开,如强行打开会造成外壳破裂,损坏LED本体结构,造成LED局部损坏,因此,需要一种易于揭掉揭开的固化有机硅橡胶解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种固化有机硅橡胶,旨在解决现有的固化有机硅橡胶不易揭开的技术问题。
为实现上述目的,本发明提出一种固化有机硅橡胶,以重量份数计,包括以下质量份的组分,
所述聚二甲基硅氧烷作为基体,含有乙烯基或环氧基中的至少一种。
优选地,所述填充剂为二氧化硅或氧化硅或碳化硅中的一种或多种。
优选地,所述交联剂为小分子含氢硅油,具体为甲基高含氢硅油,25℃时粘度为25-50cps。
优选地,所述催化剂为铂系催化剂,具体为氯铂酸二乙烯基四甲基二硅氧烷或氯铂酸-异丙醇或氯铂酸-领苯二甲酸二乙酯中的一种或多种。
优选地,所述固化剂为正硅酸乙酯、正硅酸丙酯或二丁基二月桂酸锡中的一种或两种的混合物。
优选地,所述促进剂为含多烯基、环氧基和烷氧基的硅氧烷化合物。
本发明还提出了一种有机固化硅橡胶的制备方法,包括以下步骤:
步骤一:取基体聚二甲基硅氧烷30-60份,加入催化剂0.1-3份,搅拌均匀并加热至50-70℃,加热时间为0.5-1h,得基胶;
步骤二:在基胶内依次加入填充剂20-50份,交联剂10-30份和促进剂0.01-0.2,搅拌均匀并加热至80-120℃,加热时间为1-2h,然后在真空度为1-50kpa条件下继续反应1-2h,得混胶;
步骤三:在混胶中加入固化剂5-20份,搅拌均匀并加热至150-180℃,加热时间为0.5-1h,得到有机硅橡胶;
步骤四:最后,将高温制得的有机硅橡胶进行常温冷却,得成品有机硅橡胶。
本发明技术方案的有益效果在于:
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