[发明专利]一种简易晶圆切割装置及切割方法在审
| 申请号： | 202111201358.7 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113910476A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 庄晓鹏 | 申请（专利权）人： | 蓝芯存储技术（赣州）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;G01N1/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市赣州经济技术开*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 简易 切割 装置 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种简易晶圆切割装置及切割方法，其特征在于：包括承载平台、切割刀组、定位机构和切割平台，所述承载平台支柱、定位槽和定位螺栓，所述定位槽设于承载平台两侧，所述定位螺栓设于定位槽侧边，所述切割刀组包括刀架、切割刀片和光电导轨，所述切割刀片安装于刀架上，刀架与光电导轨活动连接，所述定位机构包括提升耳和定位柱。
2.如权利要求1所述的简易晶圆切割装置及切割方法，其特征在于：所述切割刀组设于定位机构底部，定位机构底部设有凹槽，光电导轨两端与凹槽固定。
3.如权利要求1所述的简易晶圆切割装置及切割方法，其特征在于：所述切割刀组的移动范围小于光电导轨。
4.如权利要求1所述的简易晶圆切割装置及切割方法，其特征在于：所述定位槽和定位螺栓共有两组，两组定位槽和定位螺栓分别设于承载平台两侧并对称设置。
5.如权利要求1所述的简易晶圆切割装置及切割方法，其特征在于：所述定位柱共有两根，每根定位柱下方与定位槽相对应。
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