[发明专利]一种上料检测装置以及自动封装系统有效
申请号: | 202111202183.1 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN113937036B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 黄烨;方唐利;黄明玖;吴成胜;胡火根;郑天勤 | 申请(专利权)人: | 安徽耐科装备科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 梁晓婷 |
地址: | 244000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 装置 以及 自动 封装 系统 | ||
1.一种上料检测装置,其特征在于,包括机架、送料机械手、工作台和检测机构,所述送料机械手和所述工作台均安装于所述机架上,所述送料机械手用于将物料送至所述工作台的预设区域,所述检测机构安装于所述送料机械手上,所述检测机构设置于所述送料机械手靠近所述工作台的一侧;
所述检测机构能够在所述送料机械手将所述物料送至所述预设区域时先于所述送料机械手进入所述预设区域,所述检测机构用于在所述送料机械手进入所述预设区域前检测所述预设区域是否干净,并在检测到所述预设区域不干净时发出警报;
所述检测机构还能够在所述送料机械手将所述物料放置于所述预设区域后并进行复位时后于所述送料机械手退出所述预设区域,所述检测机构还用于在所述送料机械手放置所述物料后检测所述物料是否摆放到位,并在检测到所述物料的摆放不到位时发出警报。
2.根据权利要求1所述的上料检测装置,其特征在于,所述检测机构包括视觉相机和控制器,所述视觉相机安装于所述送料机械手上,且与所述控制器电连接,所述视觉相机用于拍摄所述预设区域的实时图像,并将所述实时图像发送给所述控制器,所述控制器用于将所述实时图像与预设图像进行比对。
3.根据权利要求2所述的上料检测装置,其特征在于,所述视觉相机的数量为多个,多个所述视觉相机均设置于所述送料机械手靠近所述工作台的一侧。
4.根据权利要求1所述的上料检测装置,其特征在于,所述送料机械手包括驱动机构、送料台和连接件,所述驱动机构与所述送料台连接,所述驱动机构用于带动所述送料台运动至所述预设区域,所述连接件安装于所述送料台的底部,所述连接件用于拿取或者放下所述物料。
5.根据权利要求4所述的上料检测装置,其特征在于,所述连接件为吸盘,和/或,所述连接件为夹爪。
6.根据权利要求4所述的上料检测装置,其特征在于,所述机架设置有滑轨,所述滑轨设置于所述工作台的上方,所述送料台可滑动地设置于所述滑轨上,所述滑轨用于对所述送料台进行限位。
7.根据权利要求6所述的上料检测装置,其特征在于,所述驱动机构包括驱动电机和滚轮,所述驱动电机安装于所述送料台上,所述驱动电机设置有输出轴,所述滚轮套设于所述输出轴外,且与所述输出轴固定连接,所述滚轮滚动设置于所述滑轨上。
8.根据权利要求6所述的上料检测装置,其特征在于,所述送料台包括依次连接的第一限位部、主体部和第二限位部,所述连接件安装于所述主体部上,所述滑轨的数量为两个,两个所述滑轨平行间隔设置,所述主体部设置于两个所述滑轨之间,所述第一限位部设置于一个所述滑轨的上方,所述第二限位部设置于另一个所述滑轨上的上方。
9.一种自动封装系统,其特征在于,包括压机、塑封台以及如权利要求1至8任一项所述的上料检测装置,所述压机安装于所述机架上,且与所述塑封台连接,所述塑封台设置于所述工作台的上方,所述压机用于带动所述塑封台与所述工作台合拢,以实现所述物料的塑封。
10.根据权利要求9所述的自动封装系统,其特征在于,所述机架设置有导向柱,所述塑封台设置有底座,所述底座与所述导向柱滑动配合,所述导向柱用于对所述底座进行导向。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽耐科装备科技股份有限公司,未经安徽耐科装备科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111202183.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种铸造高温合金棒材自动脱模装备
- 下一篇:一种大豆油多元醇的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造