[发明专利]一种铜基导体线材涂覆装置在审
| 申请号： | 202111202351.7 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113731691A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 赵俊;苏保信;王清华 | 申请（专利权）人： | 铜陵精达新技术开发有限公司 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02;B05B9/04 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 马荣 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导体 线材 装置 | ||
1.一种铜基导体线材涂覆装置，其特征在于：所述的铜基导体线材涂覆装置包括涂覆液箱体(1)，涂覆液箱体(1)上方设置涂覆部件(2)，涂覆部件(2)上设置水平贯通涂覆部件(2)的涂覆通道(3)，涂覆通道(3)外圈设置储液压力腔体(4)，涂覆通道(3)内壁的储液喷嘴(5)与储液压力腔体(4)连通，储液压力腔体(4)与输液管路(6)一端连通，输液管路(6)另一端延伸到涂覆液箱体(1)内的涂覆液底部，输液管路(6)另一端与泵体(7)连接。
2.根据权利要求1所述的铜基导体线材涂覆装置，其特征在于：所述的铜基导体线材涂覆装置涂覆铜基导体线材(8)时，铜基导体线材(8)设置为能够从涂覆部件(2)的涂覆通道(3)穿过的结构。
3.根据权利要求1或2所述的铜基导体线材涂覆装置，其特征在于：所述的涂覆液箱体(1)内的泵体(7)与控制部件(9)连接。
4.根据权利要求1或2所述的铜基导体线材涂覆装置，其特征在于：所述的涂覆部件(2)的涂覆通道(3)底部设置回液通道(10)。
5.根据权利要求1或2所述的铜基导体线材涂覆装置，其特征在于：所述的铜基导体线材涂覆装置的涂覆液箱体(1)侧壁设置高位液位传感器(11)和低位液位传感器(12)，高位液位传感器(11)和低位液位传感器(12)分别与控制部件(9)连接。
6.根据权利要求1或2所述的铜基导体线材涂覆装置，其特征在于：所述的涂覆通道(3)内壁沿涂覆通道(3)内壁一周按间隙设置多个储液喷嘴(5)，储液喷嘴(5)开口对准涂覆通道(3)中心线。
7.根据权利要求1或2所述的铜基导体线材涂覆装置，其特征在于：所述的铜基导体线材(8)从涂覆部件(2)的涂覆通道(3)穿过时，铜基导体线材(8)设置为能够从涂覆通道(3)中心线通过的结构。
8.根据权利要求7所述的铜基导体线材涂覆装置，其特征在于：所述的铜基导体线材(8)从涂覆部件(2)的涂覆通道(3)穿过时，储液喷嘴(5)设置为能够向涂覆通道(3)中心线喷射涂覆液的结构。
9.根据权利要求1或2所述的铜基导体线材涂覆装置，其特征在于：所述的涂覆部件(2)通过支架(13)安装在涂覆液箱体(1)上。
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