[发明专利]一种抑制器及其制备方法在审
申请号: | 202111202633.7 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN113823889A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 赵婉男;朱建华;肖倩;刘洋;杨柳;洪国志 | 申请(专利权)人: | 深圳振华富电子有限公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12;H02H9/04 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 赵倩 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抑制器 及其 制备 方法 | ||
1.一种抑制器,其特征在于,包括:
上部磁珠层(30),所述上部磁珠层(30)由多个铁氧体膜片组成,所述多个铁氧体膜片中的至少一个所述铁氧体膜片具有电极层;
下部压敏电阻层(40),所述下部压敏电阻层(40)由多个压敏陶瓷膜片组成,所述多个压敏陶瓷膜片中的至少两个所述压敏陶瓷膜片具有电极层;
所述上部磁珠层(30)和所述下部压敏电阻层(40)外侧设有输入端电极(51)、输出端电极(52)和接地电极(53)。
2.根据权利要求1所述的抑制器,其特征在于,所述上部磁珠层(30)和所述下部压敏电阻层(40)通过LTCC技术集成在一起。
3.根据权利要求1或2所述的抑制器,其特征在于,所述上部磁珠层(30)包括具有第一电极(31)的第一铁氧体膜片;
所述下部压敏电阻层(40)包括具有第二电极(41)的第一压敏陶瓷膜片;
所述输入端电极(51)分别与所述第一电极(31)和所述第二电极(41)连接,所述第二电极(41)另一端连接所述接地电极(53),所述第一电极(31)另一端连接所述输出端电极(52)。
4.根据权利要求1或2所述的抑制器,其特征在于,所述上部磁珠层(30)包括具有第三电极(32)的第二铁氧体膜片和具有第四电极(33)的第三铁氧体膜片;
所述下部压敏电阻层(40)包括具有第五电极(42)的第二压敏陶瓷膜片;
所述输入端电极(51)与所述第三电极(32)连接,所述第三电极(32)另一端分别连接所述第四电极(33)和所述第五电极(42),所述第五电极(42)另一端连接所述接地电极(53),所述第四电极(33)另一端连接所述输出端电极(52)。
5.根据权利要求1或2所述的抑制器,其特征在于,所述上部磁珠层(30)包括具有第六电极(34)的第四铁氧体膜片;
所述下部压敏电阻层(40)包括具有第七电极(43)的第三压敏陶瓷膜片和具有第八电极(44)的第四压敏陶瓷膜片;
所述输入端电极(51)分别连接所述第六电极(34)和所述第七电极(43),所述第七电极(43)另一端连接所述接地电极(53),所述第六电极(34)另一端连接所述输出端电极(52)和所述第八电极(44),所述第八电极(44)另一端连接所述接地电极(53)。
6.一种抑制器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
配料球磨获得压敏陶瓷浆料和铁氧体浆料;
流延成型获得压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片;
分别在所述压敏陶瓷膜片和所述铁氧体膜片上印制内电极;
按照铁氧体空白膜片、印有电极的铁氧体膜片、铁氧体空白膜片、压敏陶瓷空白膜片、印有电极的压敏陶瓷膜片、压敏陶瓷空白膜片的叠层顺序进行叠片,或者按照压敏陶瓷空白膜片、印有电极的压敏陶瓷膜片、压敏陶瓷空白膜片、铁氧体空白膜片、印有电极的铁氧体膜片、铁氧体空白膜片的叠层顺序进行叠片;
切割、排胶、烧结,形成抑制器芯片;
输入端电极、输出端电极和接地电极印制。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述配料球磨的步骤具体为:
将压敏陶瓷材料和玻璃按一定比例混合后,分别与粘结剂、溶剂、增塑剂、分散剂按照100:5~15:50~110:5~10:1~5的质量比例进行充分球磨混合;
将铁氧体材料和玻璃按一定比例混合后,分别与粘结剂、溶剂、增塑剂、分散剂按照100:5~10:50~110:2~5:1~5的质量比例进行充分球磨混合。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述流延成型的步骤具体为:
将权利要求7中所述的球磨混合后的压敏陶瓷材料和铁氧体材料分别制成流延浆料,流延制成压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片。
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