[发明专利]基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件及其制备方法

权利要求书

1.一种基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件，其特征在于，包括透明基板，若干列电极，带镂空孔阵列的透明介质层，行电极、Micro-LED芯片和控制模块；所述列电极平行设置于所述透明基板表面，所述带镂空孔阵列的透明介质层设置于所述列电极阵列表面，所示行电极平行设置于带镂空孔阵列的透明介质层表面，与所述列电极绝缘且垂直交错；所述镂空阵列设置在行电极与列电极之间；所述镂空孔中还设有金属Pad1和金属Pad2；所述Micro-LED芯片的阴极键合在暴露镂空处的金属Pad1上，所述Micro-LED芯片的阳极键合在暴露镂空处的金属Pad2上；所述控制模块与行电级和列电级分别连接。

2.根据权利要求1所述的基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件，其特征在于，所述行电级和列电极，均由若干条状的透明电极组成，相邻电极之间的距离大于Micro-LED芯片的尺寸，每根电极的宽度大于Micro-LED芯片阴极的尺寸，小于或等于Micro-LED芯片的尺寸。

3.根据权利要求2所述的基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件，其特征在于，所述列电极平行等间距设置于所述透明基板表面；所示行电极平行等间距设置于所述介质层表面，与所述列电极绝缘且垂直交错。

4.根据权利要求1所述的基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件，其特征在于，所述透明介质层的宽度大于行电极和所述列电极相交的宽度，小于所述列电极的长度；所述透明介质层的长度大于行电极和列电极相交的长度，小于行电极的长度。

5.根据权利要求1所述的基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件，其特征在于，所述镂空孔阵列由若干个为方形或圆形的镂空孔组成，垂直方向设置在金属Pad1和金属Pad2表面，其中心点与金属Pad1和金属Pad2对称中心点重合，水平方向设置在所述行电极之间，且相邻行电极之间仅设置一排镂空状的小孔，所述镂空孔的尺寸大于或等于所述相邻金属Pad1和金属Pad2的尺寸之和，小于相邻行电极之间和相邻列电极之间的距离。

6.根据权利要求1所述的基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件，其特征在于，所述金属Pad1和金属Pad2形状均为矩形或圆形，其尺寸相同，尺寸之和小于或等于所述镂空孔的面积。

7.根据权利要求1所述的基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件，其特征在于，所述控制模块对所述列电极与所述行电极进行扫描，控制Micro-LED芯片点亮或熄灭。

8.根据权利要求1所述的基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件，其特征在于，所述列电极和所述行电极由ITO、AZO、Ag纳米线、Ag量子点中的一种或两者及以上组合而成；所述金属Pad1和金属Pad2由Ag、Al、Al/W中的一种或两者以上的组合。

9.根据权利要求1所述的基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件，其特征在于，所述透明介质层的厚度为10nm-3μm，构成面状层结构的介质层的材料包含SiO2、Ta2O5、AlN、Al2O3、Si3N4、BN、TiO2中的一种或者两种及其以上的组合。