[发明专利]一种LED灯封泡加工装置在审
申请号: | 202111203778.9 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN113840414A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 袁林 | 申请(专利权)人: | 九江市鑫灯煌光电科技有限公司 |
主分类号: | H05B33/10 | 分类号: | H05B33/10;F21K9/90;F21Y115/10 |
代理公司: | 南昌中擎知识产权代理事务所(普通合伙) 36148 | 代理人: | 陈海涛 |
地址: | 330000 江西省九江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯封泡 加工 装置 | ||
本发明公开了一种LED灯封泡加工装置,其技术方案是:包括承板,所述承板底部四角均固定连接有支撑腿,所述承板顶部一侧设有夹持调节机构,所述承板顶部另一侧设有烧结调节机构,所述夹持调节机构包括底座与壳体,所述底座位于承板顶部且与承板滑动连接,所述壳体与底座顶部一侧固定连接,所述壳体内底部固定连接有滑轨,所述滑轨内部设有滑块,所述滑块与滑轨滑动连接,所述滑块顶部固定连接有齿条,所述齿条顶部设有连接杆,一种LED灯封泡加工装置的有益效果是:本发明通过设置夹持调节机构,使用者可以通过旋转旋钮控制两个夹板进行移动,从而可以对LED灯进行有效夹持,便于根据不同规格的LED灯进行调节,提高通用性。
技术领域
本发明涉及灯泡生产技术领域,具体涉及一种LED灯封泡加工装置。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,也称发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件,它可以直接把电转化为光,在生产时需要用银胶或白胶将其固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,LED灯构造简单、成本低廉、技术成熟度高,因此应用非常广泛。
LED灯在进行生产加工时,需要对LED灯泡进行封泡处理,即通过加热设备对LED灯的封口处进行烧结,使其固化密封,但是现有的封泡设备大多具有一定的局限性,不能根据不同规格的LED灯进行调节,设备灵活性与通用性均较差,从而大大增加生产设备的投入成本。
发明内容
为此,本发明提供一种LED灯封泡加工装置,通过设置夹持调节机构与烧结调节机构,以解决上述背景技术中提到的问题。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种LED灯封泡加工装置,包括承板,所述承板底部四角均固定连接有支撑腿,所述承板顶部一侧设有夹持调节机构,所述承板顶部另一侧设有烧结调节机构;
所述夹持调节机构包括底座与壳体,所述底座位于承板顶部且与承板滑动连接,所述壳体与底座顶部一侧固定连接,所述壳体内底部固定连接有滑轨,所述滑轨内部设有滑块,所述滑块与滑轨滑动连接,所述滑块顶部固定连接有齿条,所述齿条顶部设有连接杆,所述连接杆两端分别贯穿壳体两侧且与壳体转动连接,所述连接杆中部设有传动齿轮,所述传动齿轮与连接杆同轴设置且中部与连接杆固定连接,所述传动齿轮底部与齿条啮合连接,所述齿条一侧设有连接耳与螺纹杆,所述连接耳一端与齿条固定连接,所述连接耳另一端表面开设有螺纹孔,所述连接耳通过螺纹孔与螺纹杆螺纹连接,所述壳体内底部固定连接有两个支撑板,两个所述支撑板顶部均固定嵌设有第一轴承,所述螺纹杆两端分别与两个第一轴承内圈固定连接,所述螺纹杆分别通过两个第一轴承与两个支撑板活动连接,所述螺纹杆其中一端固定连接有第二锥齿轮,所述壳体一侧底部固定嵌设有第二轴承,所述第二轴承内圈固定连接有传动杆,所述传动杆通过第二轴承与壳体活动连接,所述传动杆位于壳体内的一端固定连接有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接,所述传动杆位于壳体外的一端固定连接有旋钮,所述壳体一侧设有活动杆,所述活动杆中部与连接杆的一端固定连接,所述壳体一侧设有两个第一圆杆,其中一个所述第一圆杆与活动杆一侧顶部固定连接,另一个所述第一圆杆与活动杆另一侧底部固定连接,所述底座顶部两端均设有活动板,两个所述活动板一侧均固定连接有第二圆杆,两个所述活动杆一侧均设有连杆,两个所述连杆一端分别与两个第二圆杆活动铰接,两个所述连杆另一端分别与两个第一圆杆活动铰接,两个所述活动板相对一侧均对称设有夹持组件。
具体的,通过设置夹持调节机构,使用者可以通过旋转旋钮控制两个夹板进行移动,从而可以对LED灯进行有效夹持,便于根据不同规格的LED灯进行调节,提高通用性。
优选的,所述底座顶部固定连接有支撑台,所述支撑台一端表面开设有T形槽,所述T形槽内部两端均设有T形块,两个所述T形块均通过T形槽与支撑台滑动连接,两个所述T形块顶部分别与两个活动板固定连接。
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