[发明专利]背光模组及其制造方法

权利要求书

1.一种背光模组，其特征在于，包括：

电路板；

复数个焊垫组，各所述焊垫组布设在所述电路板的一面上，各所述焊垫组包括第一焊垫及第二焊垫，各所述第一焊垫设有第一穿孔，各所述第二焊垫分别设有第二穿孔；

复数个发光组件，各所述发光组件分别设在其中一个焊垫组上，各所述发光组件包括第一接点与第二接点，各所述第一接点连接到所述第一焊垫，而第二接点连接到所述第二焊垫；

复数个第一焊接部，系设在各所述第一接点与其相对应的所述第一焊垫之间；及

复数个第二焊接部，系设在各所述第二接点与其相对的所述第二焊垫之间；

其中，所述电路板相对各所述焊垫组的另一面在对应各所述第一穿孔的位置分别设有第一通孔，且所述第一通孔与所述第一穿孔相通，且所述电路板相对各焊垫组的另一面在对应各第二穿孔的位置分别设有第二通孔，且所述第二通孔与所述第二穿孔相通。

2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，其中所述第一通孔与所述第二通孔皆为非电镀通孔。

3.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，其中所述第一穿孔的位置对应于所述第一接点与所述第二接点的中心位置，所述第二穿孔的位置对应于所述第二接点的中心位置。

4.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，其中所述第一通孔与所述第二通孔的内部皆设有防焊层。

5.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，其中所述第一通孔的孔径大于所述第一穿孔的孔径，所述第二通孔的孔径大于所述第二穿孔的孔径。

6.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，其中所述电路板为硬式印刷电路板或软式印刷电路板。

7.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，其中所述发光组件为迷你发光二极管或微发光二极管。

8.一种背光模组的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

在电路板的一面上设置复数个焊垫组，各所述焊垫组包括第一焊垫及第二焊垫，于各所述第一焊垫预计连接发光组件所设的第一接点的范围内设置第一穿孔，于各所述第二焊垫预计连接发光组件所设的第二接点的范围内设置第二穿孔，所述电路板的另面相对各所述第一穿孔的位置分别设置第一通孔，所述电路板的另面相对各所述第二穿孔的位置分别设置第二通孔；

由一注焊液装置的第一针具由所述第一通孔穿入，所述注焊液装置的第二针具由与所述第二通孔穿入，且所述第一针具的针头穿入到所述第一穿孔直到所述第一焊垫表面，所述第二针具的针头穿入到所述第二穿孔直到所述第二焊垫表面，所述第一针具与所述第二针具将焊液注出，使得所述第一针具与所述第二针具内的焊液分别流动到所述第一焊垫与所述第二焊垫的表面，将各所述发光组件放置到所述第一焊垫表面与所述第二焊垫的表面；

焊液冷却后在各所述发光组件的所述第一接点与所述第一焊垫表面形成第一焊接部、所述第二接点与所述第二焊垫的表面形成第二焊接部。

9.如权利要求8所述的背光模组的制造方法，其特征在于，其中所述电路板设置所述第一通孔与所述第二通孔的方式为以钻孔方式制作而成。

10.如权利要求8所述的背光模组的制造方法，其特征在于，其中所述电路板设置所述第一通孔与所述第二通孔后，再于所述电路板的另面设置防焊层。

11.如权利要求8所述的背光模组的制造方法，其特征在于，其中所述防焊层是以防焊油墨喷涂在所述电路板的另面所形成的。