[发明专利]一种双极化振子天线加工设备

说明书

本发明公开了一种双极化振子天线加工设备，涉及通信器件加工设备技术领域，包括机架、定位平台以及装配机构，所述机架的上端安装有输送带。本发明通过在机架上设置定位平台、输送带以及装配机构，在升降件下降的过程中，升降件下端的两个压装头对天线基板和双极化振子进行压装，同时塑形软头对压装过程出现上鼓或下凹的一侧天线基板进行敲平整形操作，而压装完成后升降件上升的过程中，带动该侧的塑形软头进行反向转动，以此来对压装过程出现下凹或上鼓的另一侧天线基板进行敲平整形操作，实现了保证压装牢靠精度佳的同时，避免在天线基板的两侧经常出现上鼓或下凹的情况，对后续的压装过程不造成影响。

技术领域

本发明涉及通信器件加工设备技术领域，具体涉及一种双极化振子天线加工设备。

背景技术

随着移动通信网络的精细化深度覆盖以及5G通信网络的商用，大规模阵列双极化振子天线的安装部署成为趋势，由于大规模阵列双极化振子天线天线需要的辐射单元数量较多，每个辐射单元的装配状态对整机设备都很关键，现有技术对辐射单元内天线基板和双极化振子的装配过程，通常由压装设备直接压装来完成。

但是，现有技术在向天线基板内部两侧对称压装双极化振子过程中，为了将振子压装牢靠到位，往往上一组压装工序结束后，不可避免地使得下方基板出现一定程度的压弯变形，导致在天线基板的两侧经常出现上鼓或下凹的情况，长时间对上鼓的天线基板压装操作，无论对天线基板还是装配振子均造成不可逆损伤，而下凹状态则存在装配精度差的现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双极化振子天线加工设备，以解决现有技术中导致的上述缺陷。

一种双极化振子天线加工设备，包括机架、定位平台以及装配机构，所述机架的上端安装有输送带，所述定位平台设置于机架上，定位平台上安装有对称设置的卡紧件，机架上还固定安装有安装架，所述安装架的两侧斜向设置有进料通道，所述装配机构安装于安装架上，并用于对天线基板进行双极化振子装配。

优选的，所述装配机构包括驱动电机、升降件、压装头以及塑形软头，所述驱动电机安装于安装架上，驱动电机的输出端安装有摇杆，所述摇杆的另一端固定连接有滑块，所述升降件滑动设置于安装架上，所述滑块滑动设置于升降件的上部，升降部的侧端固定连接有两个纵向设置的斜齿齿条，所述压桩头安装于升降部的下端，安装架上转动安装有旋转部，所述旋转部的一端与斜齿齿条相啮合，旋转部的另一端贯穿安装架并通过同步带连接有同步轮，所述同步轮安装于定位平台上，所述塑形软头同轴安装于同步轮的侧端。

优选的，所述进料通道的下端为开口导向结构，且与双极化振子相配合。

优选的，两个所述斜齿齿条为非对称设置，斜齿齿条上的齿牙一侧朝上，斜齿齿条上的齿牙另一侧朝下，并分别与旋转部相对应。

优选的，所述升降件的上部为环形中空结构，所述摇杆的长度与压装头和输送带之间的间距相对应。

本发明的优点在于：通过在机架上设置定位平台、输送带以及装配机构，由驱动电机的输出端带动摇杆匀速转动，来带动两侧的斜齿齿条同步升降动作，在升降件下降的过程中，升降件下端的两个压装头对天线基板和双极化振子进行压装，同时塑形软头对压装过程出现上鼓或下凹的一侧天线基板进行敲平整形操作，而压装完成后升降件上升的过程中，带动该侧的塑形软头进行反向转动，以此来对压装过程出现下凹或上鼓的另一侧天线基板进行敲平整形操作，实现了保证压装牢靠精度佳的同时，避免在天线基板的两侧经常出现上鼓或下凹的情况，对后续的压装过程不造成影响。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明中装配机构的结构示意图。

图3为图2中A处的结构放大图。

图4为本发明中装配机构内部分结构的仰视图。