[发明专利]电子部件有效
申请号: | 202111204579.X | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN113808851B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 增田朗丈;安藤德久;伊藤信弥;矢泽广祐;佐藤佳树;小林一三 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/224 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;陈明霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其中,
具有:
芯片部件,其在两端面形成有端子电极;
导电性端子,其连接于所述端子电极;
壳体,其收容所述芯片部件;以及
连结部,其将多个所述壳体的各自连结,
所述导电性端子具有内侧电极部,
所述内侧电极部沿着位于所述壳体的收容凹部的沿着X轴的一端的内侧壁插入,
所述导电性端子具有沿着位于所述收容凹部的Z轴方向的一端的开口边缘面配置的开口边缘电极部,
所述内侧电极部与所述开口边缘电极部连续,
所述连结部与所述壳体分体构成。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
所述连结部兼有所述导电性端子,将收容于多个所述壳体各自的所述芯片部件的所述端子电极彼此连接。
3.根据权利要求2所述的电子部件,其中,
所述导电性端子具有多个所述内侧电极部,
多个所述内侧电极部分别与收容于多个所述壳体各自的所述芯片部件的所述端子电极连接,
多个所述内侧电极部的各自由所述开口边缘电极部连接。
4.根据权利要求3所述的电子部件,其中,
多个所述壳体沿着Y轴相邻地配置,
所述开口边缘电极部在所述开口边缘面上,跨过各个所述壳体的垂直于Y轴的外壁进行配置。
5.根据权利要求4所述的电子部件,其中,
在所述开口边缘电极部,沿着所述壳体的垂直于X轴的外壁形成有侧面电极部,
所述侧面电极部在所述壳体的垂直于X轴的外壁上,跨过各个所述壳体的垂直于Y轴的外壁进行配置。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电子部件,其中,
在所述连结部之外,还具有辅助连结部,所述辅助连结部是第一卡合部或能够卡合于所述第一卡合部的第二卡合部,
在多个所述壳体各自的外侧面形成有所述第一卡合部及所述第二卡合部。
7.根据权利要求6所述的电子部件,其中,
所述第一卡合部及所述第二卡合部具有能够相互卡合的钩形状。
8.根据权利要求6所述的电子部件,其中,
在所述壳体的一侧的外侧面,所述第一卡合部成对地形成,
在所述壳体的另一侧的外侧面,所述第二卡合部成对地形成,
一对所述第一卡合部各自向相互靠近的方向弯曲,
一对所述第二卡合部各自向相互远离的方向弯曲。
9.根据权利要求6所述的电子部件,其中,
所述第一卡合部由向所述壳体的外侧突出的凸部构成,
所述第二卡合部由向所述壳体的内侧凹进的凹部构成。
10.根据权利要求9所述的电子部件,其中,
所述凸部及所述凹部分别具有梯形状的横截面形状。
11.根据权利要求10所述的电子部件,其中,
所述凸部随着朝向其突出方向,沿着所述壳体的高度方向变宽,
所述凹部随着朝向所述突出方向的相同方向,沿着所述壳体的高度方向变宽。
12.根据权利要求10或11所述的电子部件,其中,
所述凹部从所述壳体的角部,沿着所述壳体的外侧面大致水平地延伸。
13.根据权利要求10所述的电子部件,其中,
所述凸部随着朝向其突出方向,沿着所述壳体的与高度方向垂直的宽度方向变宽,
所述凹部随着朝向所述突出方向的相同方向,沿着所述壳体的宽度方向变宽。
14.根据权利要求10或11所述的电子部件,其中,
所述凹部从所述壳体的角部沿着所述壳体的外侧面大致垂直地延伸。
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