[发明专利]一种硅晶圆用化学机械精抛液

权利要求书

1.一种硅晶圆用化学机械精抛液，其特征在于，将2-30wt%多聚椭球形二氧化硅A、2-15wt%球形二氧化硅B、0.01-1wt% pH调节剂、0.01-2wt%螯合剂、0.001-0.1wt%表面活性剂、0.01-1wt%分散剂、0.1-2wt%氧化剂和余量18MΩ以上超纯去离子水，在氟涂层反应釜中混合，搅拌均匀而成；

多聚椭球形二氧化硅A的制备方法为，向分析纯乙醇和异丙醇的混合醇溶剂中加入分析纯催化剂酒石酸和超纯去离子水，搅拌均匀，配制成溶液A；向溶液A中按时按量加入分析纯有机硅源，控制硅源加入量随着反应时间逐级递减；在55～65℃下搅拌反应5～15h，反应完成后加入超纯去离子水，进行蒸发浓缩，得到多聚椭球形二氧化硅A，杂质离子1ppm，平均颗粒粒径在60-100nm，椭球的赤道截面的椭圆度∆(d_最大-d_最小)=10±5nm，子午线截面的椭圆度∆(d_最大-d_最小)=15±5nm；

球形二氧化硅B的制备方法为，向分析纯乙醇中加入分析纯催化剂氨水和超纯去离子水，搅拌均匀，配制成溶液B；向溶液B中按时按量加入分析纯有机硅源，在35～45℃下搅拌反应5～15h，反应完成后加入超纯去离子水，进行蒸发浓缩，得到球形二氧化硅磨料颗粒，球形二氧化硅B杂质离子1ppm，平均颗粒粒径在10-20nm。

2.根据权利要求1所述的硅晶圆用化学机械精抛液，其特征在于，pH调节剂包含氨水、四甲基氢氧化铵、单乙醇胺、烷基胺、二甘醇胺、一异丙醇胺中的任一种或其多种组合物。

3.根据权利要求1所述的硅晶圆用化学机械精抛液，其特征在于，螯合剂包含乙二胺四乙酸、磷酸、柠檬酸、酒石酸、苹果酸、苯甲酸、羟基乙叉二膦酸、二乙烯三胺五乙酸中的任一种或其多种组合物。

4.根据权利要求1所述的硅晶圆用化学机械精抛液，其特征在于，表面活性剂包含脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯醚、脂肪胺聚氧乙烯醚、烷基磺酸胺、烷基磷酸酯中的任一种或其多种组合物。

5.根据权利要求1所述的硅晶圆用化学机械精抛液，其特征在于，分散剂包含聚乙二醇、聚乙烯醇、聚丙烯酸中的任一种或其多种组合物。

6.根据权利要求1所述的硅晶圆用化学机械精抛液，其特征在于，氧化剂包含过氧化氢、过乙酸、过苯甲酸、过氧化氢脲、过氧苯甲酰、高碘酸、高溴酸中的任一种或其多种组合物。