[发明专利]一种阻燃剂、有机硅灌封胶及其制备方法和应用

说明书

本发明属于高分子材料技术领域，公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用，制备有机硅灌封胶的原料组分包括A组分和B组分；制备A组分的原料组分包括阻燃剂，其结构如式(1)所示：其中，R₁、R₂分别独立选自以下结构的基团：或R₃为选自以下结构的基团：或其中，A组分中的阻燃剂采用结构如式(1)所示的改性三聚氰胺，能有效提升三聚氰胺与硅橡胶的相容性，和提升在有机硅灌封胶产品中的抗沉降性能。本发明所得有机硅灌封胶贮存过程中无沉降现象，垂直燃烧达到UL‑94 V‑0级，对铝材、不锈钢、PET、PC、PBT、ABS、尼龙等基材具有良好的粘接性。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子电器行业的发展，电子元件、器件、仪器以及仪表在电子工业中广泛应用。由于许多电子设备的工作环境复杂多变，有时甚至会遇到极端恶劣的自然条件，为保护电子元件和集成电路不受工作环境影响，提高电子器件的电气性能和稳定性，常常需要对电子设备进行灌封保护。灌封可以加强电子元器件的整体性，防止湿气、灰尘以及有害气体等对集成电路的侵蚀，提高电子设备内部元件和电路间的绝缘性能，减小外来震动和冲击对电子器件的影响，稳定电子元件参数，并且有利于电子器件的微型化和轻量化。

加成型有机硅灌封胶固化时催化剂的用量较少，无副产物产生，能深层固化，固化物的尺寸稳定性高，线性收缩率低，以及优良的化学稳定性，成为高性能的灌封材料之一。虽然加成型有机硅灌封胶具有其它灌封材料无法比拟的优点，但是普通的有机硅灌封胶存在阻燃性能较差、对基材的粘接性差等缺点，严重影响了其应用。

一般通过在加成型硅橡胶中加入阻燃填料、阻燃剂和和硅烷偶联剂，以提高有机硅灌封胶的阻燃和粘接性，但是由于加入的阻燃填料自身密度较大，且与硅橡胶相容性较差，有机硅灌封胶在运输贮存过程中会发生严重的填料沉降，粉液分离的情况，严重影响使用和产品性能，无法满足市场需求。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种阻燃剂、有机硅灌封胶及其制备方法和应用，所得有机硅灌封胶能够贮存过程中无沉降现象，垂直燃烧达到UL-94V-0级，对铝材、不锈钢、PET、PC、PBT、ABS、尼龙等基材具有良好的粘接性。

本发明的发明构思是：本发明通过将A组分和B组分进行复配，制备A组分的原料组分包括阻燃剂，所述阻燃剂的结构式如式(1)，通过使用硅烷偶联剂对三聚氰胺进行改性，得到的改性三聚氰胺能有效提升三聚氰胺与硅橡胶的相容性，和提升在有机硅灌封胶产品中的抗沉降性能；同时，引入环氧和高活性的硅烷氧基，保证有机硅灌封胶产品具有较高阻燃性能的前提下，能够与基材表面的活性基团发生作用，使有机硅灌封胶具有良好的粘接性。本发明所得的所得有机硅灌封胶能够贮存过程中无沉降现象，垂直燃烧达到UL-94V-0级，对铝材、不锈钢、PET、PC、PBT、ABS、尼龙等基材具有良好的粘接性。

本发明的第一方面是提供一种阻燃剂。

具体地，一种阻燃剂，其结构如式(1)所示：

其中，R₁、R₂分别独立选自以下结构的基团：

R₃为选自以下结构的基团：

具体地反应过程为：与于约78℃条件下，与季铵盐的乙醇溶液混合反应，所得产物经脱低和过滤，可得式(1)产物(其中，R₁和R₂均为R₃为)。

进一步，所述阻燃剂是结构如式(1)所示的改性三聚氰胺，对此，值得说明的是，三聚氰胺本身是一种氮系阻燃剂，密度较氢氧化铝等阻燃填料密度低，阻燃性能优异，但是由于三聚氰胺与硅橡胶的相容性较差，因此在运输和贮存过程中容易发生沉降。