[发明专利]一种低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶，按重量百分比计，包括：结晶聚酯多元醇25‑35份，非结晶型液态聚酯多元醇35‑47份，聚酚氧树脂6‑10份，抗氧化剂0.05‑0.2份，芳香族二异氰酸酯14‑18份，催化剂0.1‑0.5，硅烷偶联剂0.2‑0.5份。本发明还公开了上述低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶的制备方法。本发明相对于现有技术能够得到低粘度、中等开放时间、较高初粘力和较高最终粘接强度的聚氨酯热熔胶。

技术领域

本发明涉及胶粘剂领域，特别涉及一种低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔 胶及其制备方法。

背景技术

随着5G移动网络的建设和普及，移动电子设备、可穿戴设备、自动驾驶、 无人机、机器人等智能终端得到了快速发展，这些小型化电子设备的显示屏、 元器件、壳体结构多采用压敏胶和热熔胶等粘接和组装。压敏胶和热熔胶具有 高初粘力、快速固定的特点，但在适用性、粘接强度、粘接可靠性等方面有诸 多局限。

反应型聚氨酯热熔胶简称PUR，热熔后施胶于被粘物表面，贴合上另一被 粘物，冷却结晶后即可形成一定初粘力，以粘接和固定被粘物；随后，过量的 异氰酸酯与被粘物表面的水份、活泼氢或空气中的水份反应而交联成高分子化 合物，以实现较高的粘接强度。PUR适用于塑料、玻璃、金属、木材、织物、 复合材料等多种材料的粘接；其快固定、较高粘接强度、高效率的特点，在小 型电子器件、设备的组装制造工艺中是最好的方案。

现有技术中的反应型聚氨酯热熔胶，施胶和粘接后多需要2小时以上的压 合和保压时间，已无法满足快速装配的要求，严重影响生产效率，增加生产成 本。近年来出现的高初强度聚氨酯热熔胶可实现小型元器件粘接的“免保压”， 但普遍粘度大、易拉丝、开放时间短，工艺适用性差，不适用喷射式精细涂胶， 且最终粘接强度低，适用性受到局限。

中国专利CN110256999A公开了一种高初强度反应型聚氨酯热熔胶及其制 备方法，其解决了粘度大和初始粘接强度低的问题，但其不足之处在于，施胶 开放时间相对较短且熔融粘度仍较高，使用时施胶不便。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的实施方式公开了一种低粘度高初强度反应 型聚氨酯热熔胶，按重量百分比计，包括：结晶聚酯多元醇25-35份，非结晶 聚酯多元醇35-47份，聚酚氧树脂6-10份，抗氧化剂0.05-0.2份，芳香族二异 氰酸酯14-18份，催化剂0.1-0.5，硅烷偶联剂0.2-0.5份。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，所述结晶聚酯多元醇的分子量为2000-5000，所 述非结晶型液态聚酯多元醇的分子量为500-3000。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，结晶聚酯二元醇选自己二酸-1,6己二醇、己二酸 -1,4丁二醇、聚己内酯二元醇中的1种或任意2种的组合。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，非结晶型液态聚酯多元醇为聚酯二元醇，所述聚 酯二元醇是由苯二甲酸与二元醇缩聚而成、或是由聚醚改性的聚酯二元醇。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，非结晶型液态聚酯多元醇为液体聚己内酯二元醇。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，聚酚氧树脂为分子量50000-60000的聚羟基醚固 体树脂。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，芳香族二异氰酸酯为二苯基甲烷-4,4′-二异氰酸 酯。