[发明专利]壳体、壳体制备方法及电子设备

说明书

本申请提供一种壳体、壳体制备方法及电子设备。所述壳体具有预设表面，所述预设表面具有多个凸起结构，所述凸起结构具有多个反光面，所述预设表面的表面粗糙度Ra的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm。本申请实施方式提供的壳体，由于所述预设表面具有多个凸起结构，当光线照射至所述壳体时，所述凸起结构的所述反光面对所述光线进行反射，因此，所述壳体呈现出闪光效果，即，本申请实施方式提供的壳体具有较好的CMF外观装饰效果。此外，所述预设表面的表面粗糙度Ra的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm，从而使得所述预设表面具有较高的粗糙度，在触摸体验上兼具细腻感以及砂粒感。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种壳体、壳体制备方法及电子设备。

背景技术

随着技术的发展，手机和平板电脑等电子设备已经成为了人们不可或缺的工具。消费者在面对琳琅满目的电子设备时，不仅需要考虑电子设备的功能是否满足自身需求，电子设备的壳体的外观也是左右消费者是否选购的重要因素之一。相关技术中的壳体的外观效果相对单一，无法满足用户对壳体的外观效果的丰富追求。

发明内容

第一方面，本申请提供一种壳体，所述壳体具有预设表面，所述预设表面具有多个凸起结构，所述凸起结构具有多个反光面，所述预设表面的表面粗糙度Ra的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm。

第二方面，本申请提供一种壳体制备方法，所述制备方法包括：

提供玻璃基材，所述玻璃基材包括待处理表面；

将所述玻璃基材浸泡于蒙砂液中并进行抛动，以在待处理表面形成晶体膜；以及

去除所述晶体膜，以得到壳体，其中，所述壳体具有由所述待处理表面得到的预设表面，且所述预设表面具有多个凸起结构，所述凸起结构具有多个反光面，所述预设表面的表面粗糙度Ra的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm。

第三方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的壳体。

本申请实施方式提供的壳体，由于所述预设表面具有多个凸起结构，且所述预设表面的表面粗糙度Ra的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm，当光线照射至所述壳体时，所述凸起结构的所述反光面对所述光线进行反射，因此，所述壳体呈现出低闪的闪光效果以及较好的质感，即，本申请实施方式提供的壳体具有较好的色彩-材料-工艺外观装饰效果。此外，所述预设表面的表面粗糙度的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm，从而使得所述预设表面具有较高的粗糙度，在触摸体验上兼具细腻感以及砂粒感。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施方式提供的壳体的结构示意图；

图2为图1中沿着I-I线的剖视图；

图3为图2中II处的放大示意图；

图4为图1中III处的壳体的预设表面在扫描显微镜下的形貌图；

图5为图4中的俯视形貌图；

图6为图4中凸起结构的尺寸示意图；

图7为另一实施方式中图2中沿II处的放大示意图；

图8为本申请一实施方式提供的壳体制备方法的流程图；

图9为本申请一实施方式提供的玻璃基材的示意图；

图10为图8中S120所包括的流程示意图；

图11至图13依次为玻璃基材经过S120中的各个步骤的反应示意图；