[发明专利]一种PCB线路板加工线用元件贴装设备

说明书

本发明公开了一种PCB线路板加工线用元件贴装设备，包括：多个贴装支架，以及贴装头，贴装头通过直线位移机构安装在贴装支架上，贴装头能够吸附并释放电子元器件；圆周驱动装置，多个贴装支架的顶部铰接在圆周驱动装置上，多个贴装支架在圆周驱动装置的周向均匀分布，圆周驱动装置用于驱动多个贴装支架圆周转动；第一径向驱动装置，多个贴装支架远离圆周驱动装置的端部通过第一径向驱动装置连接圆周驱动装置，第一径向驱动装置用于驱动贴装支架以贴装支架与圆周驱动装置的铰接处为转动中心进行圆周转动。本发明的元件贴装设备能够降低贴装过程中贴装头与元器件摆放位置之间的行程对平面位移机构的依赖，提高贴装头进行PCB板上的元器件的贴装效率。

技术领域

本发明涉及PCB线路加工技术领域，具体涉及一种PCB线路板加工线用元件贴装设备。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，其具体的工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修和分板，而元件贴装设备则主要用于零件的贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，贴片机通过贴装头实现对电子元器件的吸附和释放。

现有的元件贴片机具体包括平面移动机构，用于将贴装头输送至元器件的放置位进行元器件的吸附，再将吸附元器件的贴装头输送至PCB板上需要对应元器件的位置上，因此，在此过程中，对于平面位移机构的移动精度控制具有超高的要求，在一个PCB上集成的电子元器件种类较多，那么相应的电子元器件的放置位置也相应的增多，那么平面位移机构的行程也将大大的增大，对于平面位移机构的控制难度也相应的提升，在提高平面位移机构的速度同时，贴装头对于元器件的夹持状态也收到相应的影响，并且容易出现贴装头吸附的电子元器件在经过摄像定位后输送至PCB电路板的过程中，出现元器件的位置偏差，进而出现元器件和相应位置的贴装偏差。

而通过现有的塔式贴装头（例如SIPLACE高速贴片机）的多贴装头分布方式提供的较大的贴装范围能够一定程度上的缩减上述平面位移机构的行程提高贴片效率，但其贴装头都相对固定，贴装头的元器件的吸附主要还是依赖于平面位移机构进行移动。

为此，本发明提供一种平面位移机构的PCB线路板加工线用元件贴装设备，在提高贴装效率的同时减少贴装头在元件放置区和PCB板之间的行程。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB线路板加工线用元件贴装设备，以解决现有技术中塔式电子元器件的贴装设备对于平面位移机构的，需要平面位移机构提供相对较高的位移精度，以及固定塔式电子元器件对于夹持PCB板的多自由度移动平台的精度控制的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种PCB线路板加工线用元件贴装设备，包括：

多个贴装支架，以及安装在所述贴装支架上的贴装头，所述贴装头通过直线位移机构安装在所述贴装支架上，所述直线位移机构用于驱动所述贴装头沿所述贴装支架的长度方向移动，所述贴装头能够吸附并释放电子元器件；

圆周驱动装置，多个所述贴装支架的顶部铰接在所述圆周驱动装置上，且多个所述贴装支架在所述圆周驱动装置的周向均匀分布，所述圆周驱动装置用于驱动多个所述贴装支架圆周转动；

第一径向驱动装置，多个所述贴装支架远离所述圆周驱动装置的端部通过所述第一径向驱动装置连接所述圆周驱动装置，所述第一径向驱动装置用于驱动所述贴装支架以所述贴装支架与所述圆周驱动装置的铰接处为转动中心进行圆周转动。