[发明专利]芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法

权利要求书

1.一种芯片贴合机，其特征在于，所述芯片贴合机包括机架、至少一承载装置、第一驱动装置、第二驱动装置、两真空热压头、CCD对位装置以及控制器；其中，

所述承载装置包括两旋转承载台，两所述旋转承载台均转动安装于所述机架，各所述旋转承载台设置有至少两个呈内外间隔排布的环形吸附带，所述环形吸附带包括多个用于固定芯片或者喷孔片的固定工位，两所述旋转承载台均与抽真空设备连通，两所述旋转承载台中的一个用于真空吸附芯片，两所述旋转承载台中的另一个用于真空吸附喷孔片；

所述第一驱动装置安装于所述机架，所述第二驱动装置安装于所述第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述第二驱动装置朝靠近或者远离两所述旋转承载台的方向运动；

所述第二驱动装置与两所述真空热压头连接，以驱动两所述真空热压头交换位置，所述第二驱动装置还用于调节两所述真空热压头之间的相对距离；

两所述真空热压头受所述第一驱动装置以及所述第二驱动装置的作用而吸取所述喷孔片以及将吸取的所述喷孔片热压于对应的所述芯片上；

所述CCD对位装置安装于所述机架，所述CCD对位装置用于对两所述真空热压头进行定位；

所述控制器与两所述旋转承载台、所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、两所述真空热压头以及所述CCD对位装置电连接；

所述旋转承载台包括承载板、传动轴以及电机，所述承载板的板面与所述传动轴连接，所述传动轴活动安装于所述机架，所述电机与所述控制器电连接，所述电机的输出轴与所述传动轴传动连接，以使所述传动轴带动所述承载板以所述传动轴与所述承载板的连接点为圆心转动；

所述第二驱动装置包括驱动电机、旋转竖杆、连接横杆，所述驱动电机安装于所述第一驱动装置上，所述驱动电机还与所述控制器电连接，所述旋转竖杆的一端与所述驱动电机的输出轴传动连接，所述旋转竖杆的另一端与所述连接横杆的中点连接，所述连接横杆的两端与对应的所述真空热压头连接；

所述连接横杆包括用于连接两所述真空热压头的两活动杆、分别套设于两所述活动杆外的连接管，所述第二驱动装置还包括气泵，所述气泵与所述连接管连通，以控制两所述活动杆之间的相对距离，所述连接管设置有沿其轴向延伸的导向槽，两所述活动杆均设置有沿其轴向延伸的导向条，所述导向条与所述导向槽滑动配合；

所述CCD对位装置包括安装于所述机架的第一摄像头与第二摄像头，所述第一摄像头位于两所述真空热压头背对所述承载装置的一侧，所述第二摄像头位于所述承载装置的周侧；

所述真空热压头包括隔热块、导热压块与发热件，所述隔热块与所述第二驱动装置连接，所述导热压块用于吸取所述喷孔片或者将所述喷孔片热压于所述芯片上，所述发热件与所述隔热块连接，所述发热件还与所述导热压块连接。

2.如权利要求1所述的芯片贴合机，其特征在于，所述芯片贴合机还包括与控制器电连接的传送带，所述传送带安装于所述机架，所述承载装置的数量为至少两个，至少两所述承载装置均安装于所述传送带，所述传送带用于驱动至少两所述承载装置中的其中一个与两所述真空热压头对位；

各所述承载装置的旋转承载台均凹设有多个限位槽，所述喷孔片与所述芯片均安装于对应的所述限位槽内设置。