[发明专利]一种防拆电子标识及其制备方法

权利要求书

1.一种防拆电子标识，其特征在于，包括以超高频标签层为中间层的对称层压结构，所述对称层压结构由里向外依次为PVC层、PET层、图案印刷层和PET胶膜层；所述超高频标签层，包括超高频芯片、天线印刷层、标签印刷层和柔性透明玻璃基材；其中，所述超高频芯片与所述柔性透明玻璃基材采用COB封装，通过丝网印刷的方式将银浆印刷到所述柔性透明玻璃基材上，形成所述天线印刷层，所述天线印刷层与COB封装后的引线通过锡膏连接；在所述天线印刷层的表面涂覆所述标签印刷层。

2.根据权利要求1所述的防拆电子标识，其特征在于，包括：在所述PVC层与PET层之间涂有可溶解所述PVC层与PET层的有机溶剂。

3.根据权利要求1或2所述的防拆电子标识，其特征在于，所述PET层的基材为耐高温的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

4.根据权利要求1或2所述的防拆电子标识，其特征在于，所述PVC层的基材是耐低温的聚氯乙烯。

5.根据权利要求1所述的防拆电子标识，其特征在于，所述图案印刷层为在所述PET层上使用UV油墨印刷图案的形成层。

6.根据权利要求1所述的防拆电子标识，其特征在于，所述标签印刷层为绿油。

7.根据权利要求1所述的防拆电子标识，其特征在于，所述超高频标签层的边缘在所述对称层压结构中其他层的边缘之内。

8.一种防拆电子标识的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

在130～140°的温压下，采用层压工艺将如权利要求1～8所述的防拆电子标识的对称层压结构进行层压融合。