[发明专利]一种LTCC生瓷带浆料制备方法

说明书

本发明公开了一种LTCC生瓷带浆料制备方法，包括以下步骤：向球磨罐中加入有机溶剂、分散剂和玻璃陶瓷混合粉料，机溶剂用量应淹没玻璃陶瓷混合粉料；将球磨罐置于卧式辊磨机上，以60r/min转速旋辗120‑‑150min；向球磨罐中加入表面活性剂和触变剂，再以60r/min转速旋辗400‑‑500min；向球磨罐中加入粘结剂和增塑剂，再以60r/min转速旋辗5‑‑7h，得到混合均匀的浆料；倒出浆料，在1个真空腔体内以635mm汞柱的真空度脱泡10‑‑20min，获得LTCC生瓷带浆料；本发明的目的在于提供一种LTCC生瓷带浆料制备方法，通过本方法获得的LTCC生瓷带浆料粘度好；通过本LTCC生瓷带浆料制备LTCC生瓷带共烧温度低，介电常数高，信号衰减小，满足5G移动通信技术中对LTCC的高要求。

技术领域

本发明属于LTCC功能材料技术领域，更具体的说涉及一种LTCC生瓷带浆料制备方法。

背景技术

随着计算机通信信息技术基础研究的不断深入，通信技术取得飞速发展，现已成为促进全球经济发要力量。现今已经进入了高度依赖信息技术的时代，对当前的通信技术提出了关于满足超大数据量、极短数据延时的通讯需求。第五代(5G)移动通信作为当前最新的移动通信讯技术，因具有髙数据速率、低延尽、低成本等优势被广泛推进应用。

在第五代(5G)移动通信技术中，LTCC是最主要的器件之一。LTCC技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃左右烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。

LTCC生瓷带浆料是制备LTCC生瓷带的直接原料，LTCC生瓷带浆料的质量直接决定LTCC生瓷带的性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LTCC生瓷带浆料制备方法，通过本方法获得的LTCC生瓷带浆料粘度好；通过本LTCC生瓷带浆料制备LTCC生瓷带共烧温度低，介电常数高，信号衰减小，满足第五代(5G)移动通信技术中对LTCC的高要求。

本发明技术方案一种LTCC生瓷带浆料制备方法，包括以下步骤：

S1、向球磨罐中加入有机溶剂、分散剂和玻璃陶瓷混合粉料，机溶剂用量应淹没玻璃陶瓷混合粉料；所述玻璃陶瓷混合粉料为K₂O-B₂O₃-Si₂O₃玻璃与Al₂O₃的经过低温烧结而成，其中K₂O-B₂O₃-Si₂O₃玻璃含量在45wt％--60wt％，剩余为Al₂O₃；在K₂O-B₂O₃-Si₂O₃玻璃中：K₂O含量为2.8wt％--3.5wt％，B和Si的摩尔质量比为2/3；

S2、将球磨罐置于卧式辊磨机上，以60r/min转速旋辗120--150min，使得玻璃陶瓷混合粉料完全分散在有机溶剂中；

S3、向球磨罐中加入表面活性剂和触变剂，再以60r/min转速旋辗400--500min，使得表面活性剂和触变剂与有机溶剂中的玻璃陶瓷混合粉料均匀混合；

S4、向球磨罐中加入粘结剂和增塑剂，再以60r/min转速旋辗5--7h，使得粘结剂和增塑剂与玻璃陶瓷混合粉料均匀混合，玻璃陶瓷混合粉料颗粒之间相互粘结，得到混合均匀的浆料；

S5、倒出浆料，在1个真空腔体内以635mm汞柱的真空度脱泡10--20min，获得LTCC生瓷带浆料。