[发明专利]一种内嵌线路产品的3D打印装置及打印方法

权利要求书

1.一种内嵌线路产品的3D打印装置，其特征在于，包括机架、打印平台、第一打印机构、第二打印机构和铣平模块，所述机架上设有X轴导轨、Y轴导轨和Z轴导轨，以及第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构和第四驱动机构，所述打印平台设置在所述X轴导轨和Y轴导轨的下方，且与所述X轴导轨、Y轴导轨平行设置；

所述第一驱动机构与所述第一打印机构、第二打印机构相连，用于驱动所述第一打印机构和第二打印机构沿所述X轴导轨滑动；

所述第二驱动机构与所述X轴导轨相连，用于驱动所述X轴导轨沿所述Y轴导轨滑动；

所述第三驱动机构与所述打印平台相连，用于驱动所述打印平台沿所述Z轴导轨升降；

所述第四驱动机构与所述铣平模块相连，用于驱动所述铣平模块沿所述Y轴导轨滑动。

2.如权利要求1所述的内嵌线路产品的3D打印装置，其特征在于，所述第一打印机构用于绝缘丝状线材打印，所述第二打印机构用于导电材料打印；

当所述第一打印机构在所述打印平台上形成第一打印层后，所述第三驱动机构驱动所述打印平台下降第一预设距离；

当所述第二打印机构在所述打印平台上形成第二打印层后，所述第三驱动机构驱动所述打印平台下降第二预设距离，且所述第四驱动机构驱动所述铣平模块沿所述Y轴导轨滑动，以在第二打印层的顶部形成第一找平面；

当所述第一打印机构与第二打印机构在所述打印平台上形成混合打印层后，所述第三驱动机构驱动所述打印平台下降第三预设距离，且所述第四驱动机构驱动所述铣平模块沿所述Y轴导轨滑动，以在混合打印层的顶部形成第二找平面。

3.如权利要求2所述的内嵌线路产品的3D打印装置，其特征在于，所述第一预设距离与所述第一打印层的厚度之比为0.9~1.1；

所述第二预设距离与所述第二打印层的厚度之比为0.8~0.95；

所述第三预设距离与所述混合打印层的厚度之比为0.6~0.95。

4.如权利要求2或3所述的内嵌线路产品的3D打印装置，其特征在于，所述机架上还设有正对打印平台设置的测距传感器，所述测距传感器与所述第三驱动机构相连。

5.如权利要求1所述的内嵌线路产品的3D打印装置，其特征在于，所述铣平模块包括滚齿铣刀和旋转驱动机构，所述滚齿铣刀与所述X轴导轨平行设置，所述旋转驱动机构与所述滚齿铣刀相连，且驱动所述滚齿铣刀旋转。

6.如权利要求1所述的内嵌线路产品的3D打印装置，其特征在于，所述第一打印机构包括挤出喷头和第一送料机构，所述第二打印机构包括高温喷头和第二送料机构。

7.如权利要求1或2所述的内嵌线路产品的3D打印装置，其特征在于，所述第三驱动机构包括驱动电机、传动带、丝杆和承载板件，所述驱动电机的动力输出端设有主动轮，所述丝杆上套设有从动轮，所述传动带套设在所述主动轮和从动轮上，所述承载板件设有与所述丝杆配合的丝杆滑块，所述承载板件与所述打印平台相连。

8.一种内嵌线路产品的打印方法，其特征在于，所述打印方法采用如权利要求2至7任一项所述的3D打印装置，包括以下步骤：

（1）第一驱动机构与第二驱动机构联合驱动第一打印机构、第二打印机构在打印平台上方沿预设轨迹运行，第一打印机构在打印平台、第一找平面或第二找平面上形成第一打印层，第二打印机构在打印平台、第一找平面或第二找平面上形成第二打印层，或者第一打印机构与第二打印机构共同在打印平台、第一找平面或第二找平面上形成混合打印层；

（2）根据打印形成的第一打印层、第二打印层或混合打印层，第三驱动机构驱动打印平台分别下降第一预设距离、第二预设距离或者第三预设距离；

（3）当打印形成第一打印层时，重复步骤（1）；

当打印形成第二打印层或混合打印层时，第四驱动机构驱动铣平模块沿Y轴导轨滑动，在第二打印层的顶部形成第一找平面，或者在混合打印层的顶部形成第二找平面，重复步骤（1）。