[发明专利]一种医疗级复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种制备医疗级复合材料的方法，其特征在于，包括：

a)选择如下材料

1)至少60wt％的基质聚合物材料

其中，所述基质聚合物材料为包含亚苯基、酮键和醚键结构的半结晶热塑性聚合物材料，其拉伸强度至少100MPa，弯曲强度至少160MPa，玻璃化转变温度Tg在130℃-165℃范围内，熔体质量流动速率MFR至少10g/10min；和

2)至少35wt％的生物相容性纳米材料

其中，所述生物相容性纳米材料为羟基磷灰石、丝素蛋白、纳米二氧化硅、纳米二氧化钛、纳米氢氧化钙中的一种或几种；和

3)至少0.5wt％的偶联剂；

b)将基质聚合物材料和生物相容性纳米材料、偶联剂接触；

c)将步骤b)得到混合物注射挤出造粒。

2.如权利要求1所述的制备医疗级复合材料的方法，其特征在于，所述b)步骤中将基质聚合物材料和生物相容性纳米材料、偶联剂采用研磨再高速分散的形式接触。

3.如权利要求1所述的制备医疗级复合材料的方法，其特征在于，所述基质聚合物材料为聚醚酮、聚醚醚酮、聚联苯醚酮和聚醚酮酮中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的制备医疗级复合材料的方法，其特征在于，所述基质聚合物材料是由-O-Ph-O-Ph-CO-Ph-的重复单元构成的聚芳醚酮类聚合物，其中Ph代表亚苯基基团。

5.如权利要求1所述的制备医疗级复合材料的方法，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂，偶联剂为二苯基二甲氧基硅烷或2-(3,4-环氧己烷)乙基三甲氧基硅烷。

6.如权利要求1所述的制备医疗级复合材料的方法，其特征在于，所述c)步骤注射挤出得到粒径≤2mm的颗粒，其中挤出温度为320℃-440℃。

7.如权利要求2所述的制备医疗级复合材料的方法，其特征在于，所述b)步骤中分散速率为500-2000rpm/min。

8.一种由权利要求1-7中任一项所述方法制备的医疗级复合材料，其特征在于，所述复合材料包括：

1)至少60wt％的基质聚合物材料

其中，所述基质聚合物材料为包含亚苯基、酮键和醚键结构的半结晶热塑性聚合物材料，其拉伸强度至少100MPa，弯曲强度至少160MPa，玻璃化转变温度Tg在130℃-165℃范围内，熔体质量流动速率MFR至少10g/10min；和

2)至少35wt％的生物相容性纳米材料

其中，所述生物相容性纳米材料为羟基磷灰石、丝素蛋白、纳米二氧化硅、纳米二氧化钛、纳米氢氧化钙中的一种或几种；和

3)至少0.5wt％的偶联剂。

9.如权利要求9所述的医疗级复合材料，其特征在于，所述复合材料的拉伸强度至少为110MPa，弯曲强度至少为160MPa，断裂伸长率至少为25％，弯曲模量至少为3.5GPa，复合材料的冲击强度至少为4.0kJm^-2。

10.一种如权利要求8-9中任一项所述的医疗级复合材料在医疗用生物材料上的应用。