[发明专利]检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法

说明书

本发明公开了一种检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，选取芯板层，单元内不做图形，做出下一层的标靶；使用半固化片进行层压，钻出标靶孔；使用标靶孔对位，加工激光孔，钻出机械钻孔对位标靶；加工与对位标靶对应的机械通孔；对板件进行除胶和沉铜，进行闪镀，镀上铜层作为孔金属化的打底层；使用固定的电流密度，每次采用相同的条件进行电镀；制作孔资料，对填孔后的盲孔进行扫描，找出填孔不良的孔并计算不良率；对缺陷盲孔进行切片制作，统计其缺陷程度；对不同规格通孔分别进行切片，计算其孔内铜厚并对比不同孔径。在评估填孔能力时可以一次性评估出不同盲孔尺寸的填孔能力以及通盲孔合镀的能力，解决了测试识别程度低的问题。

技术领域

本发明涉及电路板检测领域，尤其涉及一种检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法。

背景技术

目前，电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。电路板测试作为评估电路板性能的重要步骤，越来越被厂商重视。

但是，现有的电路板填孔电镀能力的测试存在以下缺陷：

在现有技术中，针对产线产品在电镀后一般通过破坏性测试取切片，检查盲孔dimple和通孔铜厚，确认其是否在要求范围内。通过产品监控虽然可以检测到制程是否满足要求，但产品的规格较稳定，无法识别出潜在制程能力的变化，测试识别程度低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，其能解决测试识别程度低的问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，包括以下步骤，

芯板层制作步骤：选取芯板层，单元内不做图形且只提供给外层的激光孔做底盘，在板件上采用干膜曝光显影蚀刻的方式做出下一层的标靶；

压合步骤：使用半固化片进行层压，并在压合后处理钻出标靶孔；

激光钻孔步骤：使用标靶孔对位，加工激光孔，钻出机械钻孔对位标靶；

机械钻孔步骤：加工与对位标靶对应的机械通孔；

磨板步骤：将板件进行研磨以平整表面；

除胶沉铜闪镀步骤：对板件进行除胶和沉铜，进行闪镀，镀上铜层作为孔金属化的打底层；

填孔电镀步骤：使用固定的电流密度，每次采用相同的条件进行电镀；

AOI扫描步骤：制作孔资料，对填孔后的盲孔进行扫描，找出填孔不良的孔并计算不良率；

微切片制作步骤：对缺陷盲孔进行切片制作，统计其缺陷程度；对不同规格通孔分别进行切片，计算其孔内铜厚并对比不同孔径。

进一步地，在位置一处，使用机械钻在矩形区域加工通孔，在该矩形区域，按照盲孔距离通孔的孔边0.2mm、盲孔与盲孔孔边0.2mm的规则铺满75um的盲孔；

在位置一的下方形成位置二，间距5mm以上，排布若干个盲孔BGA矩阵；