[发明专利]振动器件在审
| 申请号： | 202111215410.4 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN114389564A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 藤井正宽;黑泽龙一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李庆泽;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 振动 器件 | ||
1.一种振动器件，其具有：
半导体基板，其具有设置有集成电路的第1面以及与所述第1面处于正反关系的第2面；
振动元件，其配置在所述第1面；
盖，其具有在所述第1面侧开口的凹部、和以在所述凹部内收纳所述振动元件的方式与所述第1面抵接的抵接面，在所述抵接面处与所述第1面接合；以及
金属层，其配置在所述第1面与所述抵接面之间，
在从所述第1面的法线方向俯视时，所述集成电路的至少一部分与所述金属层重叠。
2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述金属层是设置于所述第1面的第1金属层和设置于所述抵接面的第2金属层被活化接合而成的金属层。
3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
所述金属层包含Au。
4.根据权利要求1或2所述的振动器件，
在所述盖的所述凹部的底面设有与所述金属层电导通的第3金属层。
5.根据权利要求4所述的振动器件，其中，
所述第3金属层的厚度为20nm以下。
6.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
在所述俯视时，在所述集成电路的至少一部分与所述金属层重叠的区域设有作为所述集成电路的一部分的布线，所述布线是恒定电位布线。
7.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
在所述俯视时，在所述集成电路的至少一部分与所述金属层重叠的区域设有作为所述集成电路的一部分的布线，所述布线是电源布线。
8.根据权利要求6所述的振动器件，其中，
所述布线在所述俯视时为闭合曲线状。
9.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
在所述金属层和所述集成电路之间设有绝缘层。
10.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
在所述第2面设有外部端子，所述集成电路和所述外部端子经由设置在所述半导体基板上的贯通电极被电连接。
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