[发明专利]PCBA板的封装方法及其封装设备

权利要求书

1.一种PCBA板的封装方法，其特征在于，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm；所述PCBA板的封装方法包括：

获取携带喷胶区域信息的喷胶信息图片；

识别所述喷胶信息图片的喷胶区域信息获取PCBA板的目标喷胶区域；

控制喷胶组件向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液；

所述封装方法包括：控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液；所述喷胶组件在一高于最高的电子元件的高度位置上直线往返移动；在喷胶过程中，所述喷胶组件在所述直线往返移动过程中高度位置不发生改变，并与最高的电子元件之间的间距小于2mm；所述喷胶组件包括压电阵列喷头，其中，所述喷头具有喷胶面板，所述喷胶面板上分布有相平行的多喷孔行；每喷孔行具有沿第一方向排布的多个独立控制喷射的喷孔；多喷孔行沿与第一方向相垂直的第二方向排布；在所述喷孔行中，相邻两个喷孔之间具有孔间隔部；至少一个孔间隔部与另一喷孔行中的至少一个喷孔沿第二方向至少部分对齐。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射粘度范围在40-50℃下5-25cP的UV胶液。

3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述喷胶信息图片为位图；所述喷胶信息图片的像素点一一对应所述PCBA板的不同位置点。

4.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述位图的形状尺寸与所述PCBA板的形状尺寸成预定比例关系。

5.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述喷胶信息图片通过区别于底色的预定颜色示出喷胶区域，其中，底色区域识别为非喷胶区域，预定颜色区域识别为目标喷胶区域，预定颜色区域相对于底色区域的分布位置对应于目标喷胶区域在PCBA板上的分布位置。

6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述喷胶信息图片根据所述PCBA板的gerber图绘制。

7.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向目标电子元件的周围喷射第一目标喷胶层数的UV胶液形成围绕目标电子元件的围栏；

控制喷胶组件在所述水平方向上直线往返移动地向所述围栏围绕区域喷射第二目标喷胶层数UV胶液将所述围栏填平。

8.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

获取一携带围栏喷胶区域信息的喷胶信息图片及第一目标喷胶层数；

根据所述围栏喷胶区域信息，控制喷胶组件直线往复移动地向目标电子元件的周围喷射第一目标喷胶层数的UV胶液形成围绕目标电子元件的围栏；

获取一携带填平喷胶区域信息的喷胶信息图片及第二目标喷胶层数；

根据所述填平喷胶区域信息，控制喷胶组件在所述水平方向上直线往返移动地向所述围栏喷射第二目标喷胶层数UV胶液将所述围栏填平。

9.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在喷胶组件开始移动到停止移动的一次喷胶过程中，对应控制喷胶组件的喷胶信息图片为一张。

10.一种采用如权利要求1至9任一所述的PCBA板的封装方法的PCBA板封装设备，其特征在于，包括：

具有多个独立控制喷射的喷孔的喷胶组件；

连接所述喷胶组件的第一移动组件；所述第一移动组件用于驱动所述喷胶组件沿第一水平方向直线往返移动；

位于所述喷孔下方的工作台，所述工作台具有用于放置PCBA板的放置表面；

获取喷胶区域信息的获取模块；

与所述喷胶组件、第一移动组件、获取模块相连接的控制装置，所述控制装置能够控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液；所述控制装置还能控制所述喷胶组件在一高于最高的电子元件的高度位置上直线往返移动，并且在喷胶过程中，所述喷胶组件在移动过程中高度位置不发生改变。