[发明专利]一种全自动槽式清洗机供液系统在审
申请号: | 202111217058.8 | 申请日: | 2021-10-19 |
公开(公告)号: | CN113649339A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 华斌;李文轩 | 申请(专利权)人: | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B3/14;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人: | 孙莉 |
地址: | 215316 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 清洗 机供液 系统 | ||
本发明公开了一种全自动槽式清洗机供液系统,包括供液箱,固定于清洗槽座的两侧,所述供液箱的顶部螺栓安装有电机;循环水泵,嵌入式安装于供液箱内部,所述循环水泵的输出端连接有中转管,所述输水管转轴连接于供液箱外靠近清洗槽座的一侧;还包括:活动槽,开设于供液箱内侧的顶部,所述活动槽内通过弹簧连接有活动板,所述活动板的底部固定有调节板;导流槽,开设于供液箱的底部边缘处,所述导流槽一端供液箱的内壁上安装有封控组件;安装环,固定于导流槽的内壁上,所述安装环的外侧设置有过滤筒。该全自动槽式清洗机供液系统,在实现水的循环使用时可以对水进行过滤,同时在对清洗液进行搅拌时,可以实现喷头的多角度喷洒清洗。
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,具体为一种全自动槽式清洗机供液系统。
背景技术
在半导体制程工艺中,晶圆清洗是其重要组成部分,通常采用湿法清洗工艺的全自动槽式清洗机是现有的常规清洗手段,然而全自动槽式清洗机的使用离不开供液系统,但是现有的供液系统在使用时存在以下问题:
供液系统在针对全自动槽式清洗机使用时,需要将清洗液进行喷洒清洗,然而现有的供液系统,不方便清洗液的混匀和均匀喷洒,清洗液容易沉淀或分层,同时喷洒角度固定,难以清洗干净,影响清洗效率,同时现有的供液系统,不方便对清洗液进行过滤回收,清洗后的废液直接排出,浪费资源,同时容易污染环境。针对上述问题,急需在原有供液系统的基础上进行创新设计。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全自动槽式清洗机供液系统,以解决上述背景技术提出现有的供液系统,不方便清洗液的混匀和均匀喷洒,同时不方便对清洗液进行过滤回收的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种全自动槽式清洗机供液系统,
包括供液箱,固定于清洗槽座的两侧,所述供液箱的顶部螺栓安装有电机,且电机的输出端贯穿供液箱连接有主杆,并且主杆的外侧焊接有搅拌杆;
循环水泵,嵌入式安装于供液箱内部,所述循环水泵的输出端连接有中转管,且中转管的一侧软管连接有输水管,所述输水管转轴连接于供液箱外靠近清洗槽座的一侧,且输水管的一端螺纹连接有喷头,并且喷头的一端贯穿清洗槽座,而且喷头的一端位于清洗槽座的内部;
还包括:
活动槽,开设于供液箱内侧的顶部,所述活动槽内通过弹簧连接有活动板,且活动板的一侧位于供液箱和清洗槽座之间,所述活动板的底部固定有调节板,且活动板的顶部边侧设置有推轴,并且推轴固定于电机输出端的外侧,而且推轴位于供液箱的上方;
导流槽,开设于供液箱的底部边缘处,所述导流槽一端供液箱的内壁上安装有封控组件,且供液箱底部边缘处的内部嵌入式开设有调节槽,并且调节槽内通过电动推杆连接有调节环,而且调节环的外侧固定有定位杆;
安装环,固定于导流槽的内壁上,所述安装环的外侧设置有过滤筒,且过滤筒的一端贯穿清洗槽座位于其底部边缘处,并且过滤筒靠近安装环的一端内部安装有过滤网,所述过滤筒的端部固定有限位杆,且限位杆贯穿于限位槽内,并且限位槽开设于安装环上。
优选的,所述主杆的底部通过锥齿传动组件连接有横轴,且横轴轴承安装于供液箱的侧壁上,并且横轴上固定有搅拌杆,而且横轴的一端贯穿于导流槽内呈螺旋推进结构设计,电机在带动主杆转动时,可以通过锥齿传动组件带动横轴转动,可以通过主杆和横轴上的搅拌杆对内部清洗液进行搅拌,同时横轴一端的螺旋推进结构可以将清洗槽座底部的液体输送进供液箱内,进行液体回收。
优选的,所述活动板的一端呈“T”字形结构通过弹簧在活动槽内弹性滑动,且活动板的顶部呈圆柱形结构设计,并且活动板的顶部位于推轴的运行轨迹上,电机在带动推轴转动时,推动活动板活动,直至推轴与活动板顶部分离,配合弹簧的使用,实现活动板的往复活动。
优选的,所述调节板等间距分布在活动板的底部,且调节板的底部呈凹陷状结构套设在输水管上,并且输水管一端的喷头向下倾斜设置,活动板在往复活动时,带动调节板活动,调节板带动输水管在供液箱外部转动,进而带动喷头往复活动,实现多角度喷洒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智程半导体设备科技(昆山)有限公司,未经智程半导体设备科技(昆山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111217058.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于超结MOSFET的集成器件及其制造方法
- 下一篇:图像生成方法及装置