[发明专利]显示模组及显示装置在审

专利信息
申请号: 202111217624.5 申请日: 2021-10-19
公开(公告)号: CN113923958A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 冯彬峰;黄棋;王佳祥 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G09F9/30
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 张筱宁;宋海斌
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 模组 显示装置
【权利要求书】:

1.一种显示模组,其特征在于,包括:导热结构、显示面板和散热结构;所述散热结构包括:电路板组件、支撑件和至少一个第一导热件;

所述导热结构设置于所述显示面板背光面的一侧;

所述电路板组件位于所述导热结构远离所述显示面板的一侧;

所述支撑件的一端与所述导热结构抵接,所述支撑件的另一端与所述电路板组件抵接;

所述第一导热件的一端与所述导热结构连接,所述第一导热件的另一端穿过所述电路板组件,用于与显示装置的外部导热组件连接。

2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述支撑件为管状物;

所述支撑件套设于所述第一导热件外,所述支撑件的材料为隔热材料。

3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括:元器件;

所述支撑件沿与所述电路板组件垂直方向的尺寸,由所述显示装置中显示面板的尺寸、元器件产生的热量或所述显示面板产生的热量确定得到。

4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述电路板组件包括:层叠设置的第一导热层和电路板本体;

所述第一导热层位于所述电路板组件靠近所述导热结构的一侧;

所述第一导热件穿过所述第一导热层和所述电路板本体并与所述第一导热层接触;

所述第一导热层的热传导系数大于所述电路板本体的热传导系数。

5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述电路板组件还包括:第二导热层;所述散热结构还包括:至少一个第二导热件;

所述第二导热层与所述电路板本体远离所述第一导热层的一侧连接;

所述第二导热件的一端与所述第二导热层远离所述电路板本体的一侧连接,所述第二导热件的另一端用于与所述外部导热组件连接;

所述第二导热层的热传导系数大于所述电路板本体的热传导系数。

6.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述电路板组件包括:层叠设置的第一导热层、电路板本体和第二导热层;所述散热结构还包括:至少一个第二导热件;

所述第一导热层位于所述电路板组件靠近所述导热结构的一侧;

所述第一导热件穿过所述电路板组件并与所述电路板组件之间具有间隔;

所述第二导热件的一端穿过所述第二导热层和所述电路板本体并与所述第一导热层连接,所述第二导热件的另一端用于与所述外部导热组件连接。

7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括:元器件和导热连接件;

所述元器件位于所述电路板组件远离所述导热结构的一侧;

所述导热连接件设置于所述元器件与所述电路板组件之间。

8.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,所述电路板组件上具有至少一个通孔;

所述电路板组件远离所述导热结构的一侧与所述元器件连接;

所述通孔开设于所述电路板组件与所述元器件连接的区域内。

9.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括:散热件;

所述散热件设置于所述元器件远离所述电路板组件的一侧。

10.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括:盖板;所述导热结构包括:导热背板结构;

所述支撑件的一端与所述导热背板结构远离所述显示面板的一侧抵接。

11.一种显示装置,其特征在于,包括:外部导热组件和如权利要求1至10中任一项所述的显示模组;

所述显示模组的散热结构的第一导热件的一端与所述显示模组的导热结构连接,所述第一导热件的另一端穿过所述显示模组的电路板组件,与所述外部导热组件连接。

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