[发明专利]一种导热胶黏剂及导热双面胶带

说明书

本发明公开了一种导热胶黏剂，其制备原料按照质量份数包括以下组分：侧链羧基官能化改性的橡胶共聚物45～60份、增粘剂10～15份、溶剂100～120份、高导热纳米粉体3～5份；其中的高导热纳米粉体能够与橡胶共聚物的侧链交联，使导热胶黏剂形成能够进行垂直方向导热的多孔隙交联网状结构。本发明还公开了一种利用上述导热胶黏剂制成的导热双面胶带。该导热胶黏剂可以配合涂布点胶机涂布于电子产品部件，形成的胶膜可以完全贴合电子产品部件，使用可靠性好，且具有较好的散热功能。导热双面胶带可以实现较好的界面粘结效果，并具有较好的导热效果，又可以进行反复剥离及重复使用。

技术领域

本发明涉及导热材料技术领域，特别涉及一种导热胶黏剂及导热双面胶带。

背景技术

随着目前电子产品市场的日渐扩大，电子产品的功能也变得日渐复杂，其中关键的各类零部件、IC以及芯片的设计尺寸也随之快速缩小和复杂化，在带来高速计算的同时，也使得散热成为一大难题。以手机CPU为例，目前市面的常规手机CPU芯片工作温度可达到70℃以上，部分电容可达到60℃以上，手机液晶屏幕的工作温度也可达到50-70℃范围，加上近年来逐渐普遍的无线充电模组也非常容易在传输电流中导致能量转换为额外的热能，使得电子产品内温度达到一个较高的程度；而手机芯片、电池等的性能可承受的温度上限一般只在50℃左右，因此如果无法对发热核心的芯片、电容、电路以及周边元件快速降温，可能会对电子元件以及电子产品的性能和寿命造成极大的损害，甚至是安全隐患。

常规的散热解决方案之一是使用导热硅胶垫将热源与导热介质(如手机背壳，VP板等)连接，填补导热介质和热源之间的空气空隙并传导热量，达到将热量从关键热源部位导出的目的。但由于目前的电子产品在朝小尺寸和多功能方向发展，在一些结构复杂(如整体3D结构)、形状不规整的关键部件，导热硅胶垫无法完全贴合3D尺寸设计，无法达到较好的导热效果。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种导热胶黏剂及导热双面胶带；该导热胶黏剂可以配合涂布点胶机涂布于电子产品部件，形成的胶膜可以完全贴合电子产品部件，使用可靠性好，且具有较好的散热功能。导热双面胶带可以实现较好的界面粘结效果，并具有较好的导热效果，又可以进行反复剥离及重复使用。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：一种导热胶黏剂，其制备原料按照质量份数包括以下组分：侧链羧基官能化改性的橡胶共聚物45～60份、增粘剂10～15份、溶剂100～120份、高导热纳米粉体3～5份；其中的高导热纳米粉体能够与橡胶共聚物的侧链交联，使导热胶黏剂形成能够进行垂直方向导热的多孔隙交联网状结构。

优选的，所述橡胶共聚物为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。

进一步的，所述高导热纳米粉体包括纳米陶瓷粉体、纳米二氧化钛和纳米石墨烯，纳米陶瓷粉体、纳米二氧化钛和纳米石墨烯的粒径均为1-2nm。

进一步的，所述纳米石墨烯为羟基化石墨烯。

进一步的，侧链羧基官能化改性的橡胶共聚物是采用羧基官能化改性剂以及引发剂对橡胶共聚物进行官能化改性制成。

优选的，所述增粘剂为松香树脂、松香改性酚醛树脂中的一种或两种的组合。

优选的，所述溶剂为甲苯、二甲苯中的一种或两种的组合。

本发明还提供了一种导热双面胶带，该导热双面胶带是利用上述导热胶黏剂制成，导热胶黏剂中的高导热纳米粉体能够与橡胶共聚物的侧链交联，使导热胶黏剂形成能够进行垂直方向导热的多孔隙交联网状结构；该多孔隙交联网状结构可以在大气压作用下形成界面贴合力，以形成该导热双面胶带的粘接力，并使导热双面胶带能够多次反复剥离。

进一步的，所述导热双面胶带的厚度为10-15μm。

进一步的，该导热双面胶带在垂直方向上的导热系数为25W/mK以上。