[发明专利]一种用于ICT产线中的回焊炉温度监测管理方法及系统

说明书

本发明提供一种用于ICT产线中的回焊炉温度监测管理方法及系统，包括：若干传感器、KIC测温仪、回焊炉温监测模块、温度预测模型、反应曲面模型、装配炉温曲线平台；所述若干传感器获取回焊炉中的风速、温度及输送带速度；所述温度预测模型根据KIC测温仪获取的KIC炉温曲线得出预测温度曲线；所述反应曲面模型根据输入变量和输出变量之间的关联以及输出变量与建议设定值之间的差异，调节回焊炉温区温度；所述装配炉温曲线平台用于温度曲线的呈现，并对超出设定上下限值的事件进行推送预警。本发明通过算法建模预测，解决装配过程中回焊炉温度监测不准确，难度大的问题，最终控制回焊炉生产过程、保证产品质量、降低生产成本、提高生产效率。

技术领域

本发明涉及回焊炉温度监测管理技术领域，具体涉及一种用于装配过程中的回焊炉温度监测管理方法及系统。

背景技术

在使用表面贴装组件的印刷电路板装配中，要得到优质的焊点一条优化的回流温度曲线是核心因素之一。温度曲线是施加于装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间表上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。

现有常见炉温曲线设定方法为：

1.回流焊炉温测试。按照炉温测温仪操作规范和操作规程的要求将温度传感器焊接到PCB相应测试点上；按照炉温测温仪操作规范和操作规程的要求将炉温测温仪和PCB放人焊接设备的轨道上。

2.将炉温测温仪数据采集器获得的回流焊温度曲线数据导入炉温测温仪，用分析软件对实际温度曲线进行分析。如果实际焊接温度曲线没有达到预设的结果，则再次对温度曲线进行修正，并将修正后的焊接程序再次导人焊接设备。

3.回流焊炉温曲线校正。再次运行回流焊接设备，对修正后的焊接温度曲线进行数据采集，并分析是否与理想的温度曲线重叠。

现有的回焊炉温度监测管理的技术缺点总结如下：

1.人工测试，对操作标准性，规范性等要求高；

2.对于炉温测温仪的连续使用以及热电偶的耗材使用，测温仪的消耗很大；

3.炉温曲线验证具有滞后性，采样是延迟的，不代表全部的过程控制数据，一旦炉温超出范围，那在下一次测试之前所有的产品球面都会有缺陷；

4.炉温测温仪的抽检方式不能关联到每一片成品的数据，有连续不良产品产生的风险；

因此，现有技术存在缺陷，需要进一步改进。

发明内容

针对现有技术存在的一个以上问题，本发明提供一种用于装配过程中的回焊炉温度监测管理方法及系统。

为实现上述目的，本发明的具体方案如下：

本发明提供一种用于ICT产线中的回焊炉温度监测管理系统，包括：

若干传感器、KIC测温仪、回焊炉温监测模块、温度预测模型、反应曲面模型、装配炉温曲线平台；

所述若干传感器用于获取回焊炉中的风速、温度及输送带速度；

所述KIC测温仪用于获取回焊炉的KIC温度曲线；

所述回焊炉温监测模块实时监测传感器获取的风速、温度及输送带速度是否超出预设的上下限值；

所述温度预测模型根据KIC测温仪获取的KIC炉温曲线得出预测温度曲线；

所述反应曲面模型根据输入变量和输出变量之间的关联以及输出变量与建议设定值之间的差异，调节回焊炉温区温度；

所述装配炉温曲线平台用于温度曲线的呈现，并对超出设定上下限值的事件进行推送预警。

优选地，所述若干传感器包括：风速传感器、温度传感器、运动速度传感器；

所述风速传感器用于监测回焊炉内的风速；

所述温度传感器用于测量回焊炉内不同点的温度，温度传感器采用热电偶；

所述运动速度传感器用于监测回焊炉的输送带的运动速度。