[发明专利]圆形用于团簇束流源的高功率脉冲磁控溅射装置及测试方法

权利要求书

1.一种圆形用于团簇束流源高功率脉冲磁控溅射装置，其特征在于，包括基板(1)、外腔室(8)、内腔室、电源模组(5)；

所述外腔室(8)的顶部设有被溅射出的团簇束流的出口(2)；

所述基板(1)安装在出口(2)上；

所述外腔室(8)底部设有真空泵的抽气口(6)；

所述电源模组(5)设置在外腔室(8)的底部上；

所述内腔室设置在电源模组(5)上；

所述内腔室的侧壁上设有气体的入口(7)；

所述内腔室顶部开口，内部包括靶材(3)和磁控装置(4)，所述靶材(3)设置在磁控装置(4)上；

所述电源模组(5)包括高功率脉冲磁控溅射模块、直流脉冲电源、直流电源、射频电源；

所述高功率脉冲磁控溅射模块与一个直流脉冲电源串联后再与一个直流电源或者射频电源进行耦合；

所述磁控装置(4)是整块圆形自适应磁铁。

2.根据权利要求1所述的圆形用于团簇束流源高功率脉冲磁控溅射装置，其特征在于，所述磁控装置(4)是直径3英寸的整块圆形自适应磁铁。

3.根据权利要求1所述的圆形用于团簇束流源高功率脉冲磁控溅射装置，其特征在于，所述磁控装置(4)是直径8英寸的整块圆形自适应磁铁。

4.根据权利要求1所述的圆形用于团簇束流源高功率脉冲磁控溅射装置，其特征在于，所述磁控装置(4)是直径12英寸的整块圆形自适应磁铁。

5.根据权利要求1所述的圆形用于团簇束流源高功率脉冲磁控溅射装置，其特征在于，所述靶材(3)是矩形或旋转柱靶。

6.根据权利要求1所述的圆形用于团簇束流源高功率脉冲磁控溅射装置，其特征在于，所述靶材(3)是金属或非金属靶。

7.根据权利要求1-6任一项所述的圆形用于团簇束流源高功率脉冲磁控溅射装置的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、在外腔室(8)内应用了一个移动的用于检测团簇沉积速率的晶阵(9)，晶阵(9)属于电源模组的阳极，位于磁控装置(4)的上方；

步骤2、在磁控溅射产生团簇束流的过程中，晶阵(9)在同一高度沿着磁控装置(4)的短边方向从位置A缓慢移动到位置B，该运动轨迹在磁控装置(4)表面的投影经过其几何中心，到达位置B后调整高度至位置C，紧接着在同一高度沿着自适应磁铁的短边方向移动到位置D，之后依照此规律缓慢的来回摆动式向上移动，从而测试装置中团簇束流源的性能表现。