[发明专利]一种建筑耐磨材料加工用打孔装置及其使用方法在审
申请号: | 202111220736.6 | 申请日: | 2021-10-20 |
公开(公告)号: | CN114030089A | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 单东峰 | 申请(专利权)人: | 江苏首盾耐磨材料有限公司 |
主分类号: | B28D1/14 | 分类号: | B28D1/14;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04;B26F1/16;B26D5/08;B26D7/08;B26D7/02;B26D5/06 |
代理公司: | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 范琳 |
地址: | 221600 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 建筑 耐磨材料 工用 打孔 装置 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种建筑耐磨材料加工用打孔装置及其使用方法,包括装置底座、装置侧支撑板、装置顶板、升降夹紧结构、打孔结构、冷却结构和除屑结构,所述装置侧支撑板设有两组,两组所述装置侧支撑板设于装置低置上两侧,所述装置顶板设于两组装置侧支撑板上,两组所述装置侧支撑板侧壁设有滑动槽,所述升降夹紧结构滑动设于滑动槽内,所述打孔结构设于装置顶板下部,所述冷却结构和除屑结构分别设于打孔结构上且位于打孔结构两侧。本发明涉及耐磨材料技术领域,具体提供了一种可对耐磨材料打孔时局部进行降温冷却,可将切削废屑完全回收防止污染空气的建筑耐磨材料加工用打孔装置。
技术领域
本发明涉及耐磨材料技术领域,具体为一种建筑耐磨材料加工用打孔装置及其使用方法。
背景技术
耐磨材料是一大类具有特殊电、磁、光、声、热、力、化学以及生物功能的新型材料,耐磨材料种类繁多,用途广泛,在农业、化工、建材等领域起着重要作用,目前耐磨材料主要有以下几大类:耐磨球、耐磨钢板、耐磨焊条、耐磨陶瓷、耐磨地坪、耐磨橡胶、耐磨管道、耐磨轴承、耐磨焊材、耐磨铸件、铸石、高分子、复合耐磨材料等其它耐磨材料。
建筑耐磨材料在使用时需要进行打孔,打孔时会产生大量热和废屑,高温对材料本身和打孔刀具有较大损害,废屑影响打孔粗糙度以及工作环境。现有技术中通过向加工表面喷洒切削液进行冷却降温,同时保护刀具和加工表面,但是切削液往往会喷洒至整个材料表面,材料表面产生油污同样影响后续加工,且钻孔废屑对空气污染,影响工作环境。
发明内容
针对上述情况,为弥补上述现有缺陷,本发明提供了一种可对耐磨材料打孔时局部进行降温冷却,可将切削废屑完全回收防止污染空气的建筑耐磨材料加工用打孔装置。
本发明提供如下的技术方案:本发明一种建筑耐磨材料加工用打孔装置及其使用方法,包括装置底座、装置侧支撑板、装置顶板、升降夹紧结构、打孔结构、冷却结构和除屑结构,所述装置侧支撑板设有两组,两组所述装置侧支撑板设于装置低置上两侧,所述装置顶板设于两组装置侧支撑板上,两组所述装置侧支撑板侧壁设有滑动槽,所述升降夹紧结构滑动设于滑动槽内,所述打孔结构设于装置顶板下部,所述冷却结构和除屑结构分别设于打孔结构上且位于打孔结构两侧。
为了使耐磨材料夹紧并根据需求进行升降调节,所述升降夹紧结构包括升降电动缸、升降壳体、步进电机、主动锥齿轮、从动锥齿轮、夹紧支撑板、夹紧螺杆、夹紧螺纹块和压紧组件,所述升降电动缸设于装置底座内,所述升降电动缸自由端贯穿装置底座内顶壁延伸至装置底座外,所述升降壳体设于升降电动缸自由端上且滑动于滑动槽内,所述步进电机设于升降壳体内底壁上,所述夹紧支撑板设于升降壳体内顶壁上且与步进电机位置对应,所述主动锥齿轮设于步进电机动力输出端,所述夹紧螺杆一端转动设于升降壳体内侧壁上,所述夹紧螺杆另一端转动设于夹紧支撑板上,所述从动锥齿轮设于夹紧螺杆位于夹紧支撑板一端上,所述夹紧螺纹块通过螺纹连接设于夹紧螺杆上,所述升降壳体顶壁设有夹紧滑槽,所述压紧组件设于夹紧螺纹块上且滑动于夹紧滑槽中,两组所述从动锥齿轮和主动锥齿轮啮合。
为了进一步将耐磨材料压紧,所述压紧组件包括压紧壳体、压紧螺杆、压紧旋钮、压紧螺纹块和紧固块,所述压紧壳体设于夹紧螺纹块上且滑动于夹紧滑槽中,所述压紧螺杆两端转动设于压紧壳体内上下壁之间,所述压紧旋钮贯穿压紧壳体顶壁与压紧螺杆上端相连,所压紧壳体侧壁设有压紧滑槽,所述压紧螺纹块通过螺纹设于压紧螺杆上,所述紧固块设于压紧螺纹块上且滑动于压紧滑槽内。
为了对耐磨材料进行打孔,所述打孔结构包括打孔支撑底板,打孔组件、打孔壳体、升降密封套筒、接触传感器、正反转电机和驱动齿轮,所述打孔支撑底板设于装置顶板底部,所述打孔壳体设于打孔支撑底板上,所述升降密封套筒贯穿滑动设于打孔壳体底部,所述正反转电机设于打孔壳体侧壁,所述驱动齿轮设于正反转电机动力输出端,所述升降密封套筒侧壁设有直齿条,所述驱动齿轮与直齿条啮合,所述接触传感器设于升降密封套筒外侧壁底部。
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