[发明专利]一种防止窜动的半导体晶圆切割装置

说明书

本发明公开了一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底座，所述底座上固定连接有两个支架，两个所述支架的上端共同固定连接有顶板，所述底座上安装有传动机构，两个所述支架之间上下滑动连接有移动板，所述顶板的上端固定连接有L型板，所述L型板上安装有驱动机构，所述移动板上安装有清洗吹干机构，所述移动板的底部安装有切刀，且所述移动板上下贯穿设有与其滑动连接的两个竖杆，两个所述竖杆的上端共同固定连接有横杆，所述横杆与移动板之间固定连接有两个弹簧，两个所述弹簧分别套在两个竖杆的外部。本发明可以对半导体晶圆进行等厚度切割且可以对其进行输送以及切割时进行限位，保证半导体晶圆切割时的精确度。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，尤其涉及一种防止窜动的半导体晶圆切割装置。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，半导体晶圆在加工时需要根据实际需要对晶圆进行切割，现有的切割装置在切割时未对晶圆进行固定，晶圆的圆柱形结构在切割时极易产生窜动，从而影响了晶圆的切割效果。

因此，我们设计了一种防止窜动的半导体晶圆切割装置来解决以上问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，其可以对半导体晶圆进行等厚度切割且可以对其进行输送以及切割时进行限位，保证半导体晶圆切割时的精确度。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底座，所述底座上固定连接有两个支架，两个所述支架的上端共同固定连接有顶板，所述底座上安装有传动机构，两个所述支架之间上下滑动连接有移动板，所述顶板的上端固定连接有L型板，所述L型板上安装有驱动机构，所述移动板上安装有清洗吹干机构，所述移动板的底部安装有切刀，且所述移动板上下贯穿设有与其滑动连接的两个竖杆，两个所述竖杆的上端共同固定连接有横杆，所述横杆与移动板之间固定连接有两个弹簧，两个所述弹簧分别套在两个竖杆的外部，两个所述竖杆的底部共同固定连接有压板。

优选地，所述传动机构包括安装在底座上的两个安装架，两个所述安装架上均安装有传动辊，两个所述传动辊通过输送带相连接。

优选地，所述驱动机构包括安装在L型板后侧的驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆贯穿L型板并与其转动连接，所述转动杆上固定连接有缺齿齿轮，所述缺齿齿轮上偏心铰接连接有连杆，所述连杆的下端均铰接连接有驱动杆，所述驱动杆与移动板的上端相连接，所述缺齿齿轮与L型板之间设有从动机构。

优选地，所述从动机构包括固定在顶板上端的支撑架，所述支撑架上安装有从动齿轮，所述从动齿轮与缺齿齿轮相啮合，所述从动齿轮上安装有与其共轴的第一传动轮，所述传动辊上安装有与其共轴的第二传动轮，所述第一传动轮和第二传动轮通过皮带相连接。

优选地，所述顶板上下贯穿设有第一通槽，所述驱动杆贯穿第一通槽并与其滑动连接。

优选地，所述清洗吹干机构包括固定在移动板和顶板之间的供水气囊和风干气囊，所述顶板的上端安装有水箱，所述水箱通过第一连接管与供水气囊连通，所述第一连接管上安装有第一单向阀，所述供水气囊的底部安装有第二连接管，所述第二连接管的底部安装有喷头，所述第二连接管上安装有第二单向阀，所述风干气囊的上端安装有第三连接管，所述第三连接管上安装有第三单向阀，所述风干气囊的底部安装有第四连接管，所述第四连接管上安装有第四单向阀，所述第四连接管的底部安装有出风罩。

优选地，所述第一单向阀、第三单向阀为进入单向阀，所述第二单向阀、第四单向阀为排出单向阀。