[发明专利]通知进程或可编程原子操作捕获的方法

说明书

本申请涉及一种通知进程或可编程原子操作捕获的方法。在一些实例中公开了将异常作为响应提供到调用处理器的方法、系统、可编程原子单元和机器可读媒体。也就是说，所述可编程原子单元将把响应发送到所述调用处理器。所述调用处理器将认识到所述异常已产生且将处置所述异常。因为所述调用处理器知道哪一进程触发所述异常，所以所述调用处理器(例如，操作系统)可采取适当动作，例如终止调用进程。所述调用处理器可为与执行可编程原子事务的处理器相同的处理器，或不同的处理器(例如，在不同的小芯片上)。

关于政府支持的声明

根据DARPA授予的HR00111890003号协议，本发明是在美国政府的支持下完成的。美国政府对这项发明拥有某些权利。

技术领域

本申请涉及一种通知进程或可编程原子操作捕获的方法。

背景技术

小芯片是一种用于集成各种处理功能性的新兴技术。通常，小芯片系统由精密模块(各自被称为“小芯片”)构成，所述精密模块集成在中介层上，并且在许多实例中视需要通过一或多个已建立的网络互连，以向系统提供所要功能性。中介层和所包含的小芯片可封装在一起，以便于与较大系统的其它组件互连。每一小芯片可包含一或多个个别集成电路或“芯片”(IC)，其可能与离散电路组件组合，并且共同耦合到相应衬底以便于附接到中介层。系统中的大多数或所有小芯片将被个别地配置成用于通过一或多个已建立的网络进行通信。

小芯片作为系统的个别模块的配置不同于在单芯片上实施的此类系统，所述芯片在一个衬底(例如，单个裸片)上含有不同装置块(例如，知识产权(IP)块)，例如片上系统(SoC)，或集成在印刷电路板(PCB)上的多个离散封装装置。一般来说，小芯片提供比离散封装装置更好的性能(例如，更低的功率消耗、减少的时延等)，并且小芯片提供比单裸片芯片更大的生产效益。这些生产效益可包含更高的良率或减少的开发成本和时间。

小芯片系统可包含例如一或多个应用程序(或处理器)小芯片和一或多个支持小芯片。此处，应用程序小芯片与支持小芯片之间的区别只是对小芯片系统可能的设计场景的参考。因此，举例来说，合成视觉小芯片系统可包含(仅借助于实例)用以产生合成视觉输出的应用程序小芯片，以及例如存储器控制器小芯片、传感器接口小芯片或通信小芯片等支持小芯片。在典型的用例中，合成视觉设计者可设计应用程序小芯片并且从其它方获取支持小芯片。因此，由于避免设计和生产支持小芯片中所包含的功能性，因此减少了设计支出(例如，在时间或复杂性方面)。小芯片还支持原本可能很困难的IP块的紧密集成，例如使用不同的处理技术或使用不同的特征大小(或利用不同的接触技术或间距)制造的IP块。因此，可以模块化方式组装具有不同物理、电气或通信特性的多个IC的组合件或IC组合件，以提供实现所要功能性的组合件。小芯片系统还可促进调适以适应将并入有小芯片系统的不同较大系统的需要。在实例中，IC的组合件或其它组合件可针对具体功能的功率、速度或发热进行优化，如同传感器可能发生的情况一样，相比于在单个裸片上尝试与其它装置集成，所述IC的组合件或其它组合件可更容易地与其它装置集成。另外，通过减小裸片的整体大小，小芯片的良率往往高于更复杂的单裸片装置的良率。

发明内容

在一方面，本申请提供一种设备，其包括：存储器控制器；可编程原子单元，其耦合到存储器控制器，可编程原子单元包括：存储器，其存储可编程原子事务；处理器，处理器被配置成：从以通信方式耦合到可编程原子单元的第二处理器接收用以执行可编程原子事务的命令；执行可编程原子事务，可编程原子事务包括用以进行操作的一或多个指令的集合；在可编程原子事务的执行期间确定对应于可编程原子事务的异常条件；终止指令集的执行；产生指示异常的响应；以及将响应发送到处理器。