[发明专利]电路中的管线合并

说明书

本文中描述用于电路中的管线合并的装置和技术。可获得并行管线的事务索引的并行管线结果。此处，所述并行管线是共享事务索引的数个并行管线中的一个。可标记向量中的元素。所述元素对应于所述事务索引。所述向量是分别指配给所述数个并行管线的数个向量中的一个。另外，所述数个向量中的每一元素对应于可能的事务索引，向量之间的相应元素对应于相同事务索引。可比较所述数个向量之间的对应于所述相同事务索引的元素以确定事务何时完成。可响应于所述事务完成而将所述结果发布给输出缓冲器。

技术领域

本申请涉及用于电路中的管线合并的装置和技术。

背景技术

小芯片是一种用于集成各种处理功能的新兴技术。通常，小芯片系统由离散模块(各自被称为“小芯片”)构成，所述离散模块集成在中介层上，并且在许多实例中视需要通过一或多个已建立的网络互连，以向系统提供所要功能。中介层和所包含的小芯片可封装在一起，以便于与较大系统的其它组件互连。每一小芯片可包含一或多个个别集成电路(IC)或“芯片”，其可能与离散电路组件组合，且共同耦合到相应衬底以便于附接到中介层。系统中的大多数或所有小芯片将个别地配置以用于通过一或多个已建立的网络进行通信。

小芯片作为系统的个别模块的配置不同于在单芯片上实施的此类系统，所述芯片在一个衬底(例如，单个裸片)上含有不同装置块(例如，知识产权(IP)块)，例如片上系统(SoC)，或集成在印刷电路板(PCB)上的多个离散封装装置。一般来说，小芯片提供比离散封装装置更好的性能(例如，更低的功耗、更少的等待时间等)，并且小芯片提供比单裸片芯片更高的生产效益。这些生产效益可包含良率提高或者开发成本和时间减少。

小芯片系统可包含例如一或多个应用程序(或处理器)小芯片和一或多个支持小芯片。在此，应用程序小芯片与支持小芯片之间的区别只是对小芯片系统可能的设计场景的参考。因此，举例来说，合成视觉小芯片系统可包含(仅借助于实例)用于产生合成视觉输出的应用程序小芯片，以及支持小芯片，例如存储器控制器小芯片、传感器接口小芯片或通信小芯片。在典型的用例中，合成视觉设计者可设计应用程序小芯片并从其它方获取支持小芯片。因此，由于避免设计和生产支持小芯片中所包含的功能，因此减少了设计支出(例如，在时间或复杂性方面)。小芯片还支持原本可能很困难的IP块紧密集成，例如使用不同的处理技术或使用不同的特征大小(或利用不同的接触技术或间距)制造的IP块。因此，可以模块化方式汇编具有不同物理、电气或通信特性的多个IC或IC组合件，以提供实现所需功能的组合件。小芯片系统还可促进调适以适应将并入有小芯片系统的不同较大系统的需求。在实例中，IC或其它组合件可针对特定功能的功率、速度或发热进行优化，如同传感器可能发生的情况一样，相比于在单个裸片上尝试与其它装置集成，所述IC或其它组件可更容易地与其它装置集成。此外，通过减小裸片的整体大小，小芯片的良率往往高于更复杂的单裸片装置的良率。

发明内容

根据本申请的一方面，提供一种设备。所述设备包括：接口，其被配置成获得并行管线的事务索引的并行管线结果，所述并行管线是共享事务索引的一组并行管线的成员；硬件，其被配置成实施包含向量的一组向量，所述组向量的每个成员唯一地指配给所述组并行管线的成员，所述向量中的每一元素对应于所述组并行管线的可能的事务索引，且所述组向量的成员之间的相应元素对应于相同事务索引；向量更新电路系统，其被配置成标记所述向量中对应于所述事务索引的元素；比较器，其被配置成比较所述组向量的所述成员中的对应于所述事务索引的元素以确定事务完成；和仲裁者，其被配置成响应于所述事务完成而将所述结果发布给输出缓冲器。

根据本申请的另一方面，提供一种方法。所述方法包括：通过合并电路系统获得并行管线的事务索引的并行管线结果，所述并行管线是共享事务索引的一组并行管线的成员；标记向量中对应于所述事务索引的元素，所述向量是一组向量的成员，所述组向量的每个成员唯一地指配给所述组并行管线的成员，所述向量中的每一元素对应于所述组并行管线的可能的事务索引，且所述组向量的成员之间的相应元素对应于相同事务索引；比较所述组向量的所述成员中的对应于所述事务索引的元素以确定事务完成；和响应于所述事务完成而将所述结果发布给输出缓冲器。