[发明专利]一种阶梯板半固化片开窗加工装置及开窗加工方法

说明书

一种阶梯板半固化片开窗加工装置，包括开窗单元、钻孔单元、转移单元、叠装台。开窗单元包括丝杆传送组件，和开窗组件。设于开窗单元两侧的钻孔单元用于在半固化片上开出定位孔，使用较为灵活，钻孔效率高。设于钻孔单元一侧下方的切割转移单元包括切割组件、吸取组件和转移组件。设于切割转移单元一侧的叠装台用于叠装多层板。采用阶梯板半固化片开窗加工装置的一种阶梯板半固化片开窗加工方法，包括装配铣刀、钻定位孔、开出盲槽、切割半固化片、叠装多层板等步骤。本发明可提高开窗的自动化程度，可提高适配性，使用灵活，工作效率高，装置紧凑，能节省空间，易于将半固化片转移，使其易于进行多层板叠装，方法流程简单，易于操作。

技术领域

本发明涉及印制电路领域，尤其涉及一种阶梯板半固化片开窗加工装置及开窗加工方法。

背景技术

现代电子产品向高密度化、小型化、高频化的方向发展，高多层印制阶梯电路板开始引入台阶槽或盲槽的设计，用以安装元器件，提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用。

多层印制阶梯电路板有盲槽要求时，内层的线路图形需要露出来，为了实现该工艺，其加工流程与常规的多层印制电路板（常规的半固化片是不需要开窗的，直接覆盖在内层线路起粘结作用）大不相同，需要在多层印制阶梯电路板压合前将对应露出线路位置的半固化片做开窗处理，才能实现内层线路露出来的要求。

多层板通常由上下两块芯板和夹在芯板中的若干块半固化片组成，由于半固化片开窗直径比芯板大，无法在叠装后统一开窗，需要将每一层半固化片分别开窗。

现有技术的开窗设备较为复杂，造价高，且运行缓慢，工作效率低，目前使用的开窗工艺也较为复杂，难以自动控制。另外，现有技术的多层板叠装通常为人工叠装，转移半固化片速度慢，工作效率低，操作复杂。

发明内容

针对上述缺陷，本发明提供阶梯板半固化片开窗加工装置及阶梯板半固化片开窗加工方法，可提高开窗的自动化程度，可提高适配性，使用灵活，工作效率高，装置紧凑，能节省空间，易于将半固化片转移，使其易于进行多层板叠装，方法流程简单，易于操作。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种阶梯板半固化片开窗加工装置，包括：

开窗单元，包括丝杆传送组件，其运动端设有第一无杆气缸，第一无杆气缸下端的第一滑块底端面设有竖直设置的第一单轴直线气缸，其输出轴一端设有第一铣切机，第一铣切机下端装配有用于开窗的第一铣刀；

钻孔单元，设于开窗单元两侧，用于在半固化片上开出定位孔；

切割转移单元，设于钻孔单元一侧下方，包括竖直设置的第二旋转电机，其输出轴一端设有第四单轴直线气缸，第四单轴直线气缸输出轴一端设有安装架，安装架上端设有切割组件，切割组件用于切割不同规格的半固化片，切割不同大小的安装架内设有一竖直设置的第七单轴直线气缸，其输出轴一端设有真空吸吊器；

叠装台，设于切割转移单元一侧，用于叠装多层板。

进一步，钻孔单元包括两个第二无杆气缸，第二无杆气缸上端滑动配合有第一双头气缸，第一双头气缸的两个输出端各设有一第二单轴直线气缸，第二单轴直线气缸输出轴设有竖直设置的第三单轴直线气缸，第三单轴直线气缸输出轴一端设有第二铣切机，第二铣切机主轴一端设有直角铣头，直角铣头连接端装配有用于开定位孔的第二铣刀。

进一步，丝杆传送组件包括两对第一支架，一对第一支架一端设有一第一旋转电机，其输出轴一端设有丝杆，另一对第一支架一端设有一丝杆座，丝杆一端转动配合于丝杆座，丝杆外周侧配合有M型架，第一无杆气缸设于M型架下端，第一铣切机主轴一端设有直线铣头，第一铣刀装配于直线铣头连接端。