[发明专利]显示面板及显示面板制作方法

说明书

本申请提供一种显示面板及显示面板制作方法，该显示面板包括基板、驱动电路层、以及位于驱动电路层的侧端面的绑定垫，驱动电路层包括半导体层、第一金属层和第二金属层，绑定垫的第一端与第二金属层同层，绑定垫的第二端向基板方向延伸。本申请通过在驱动电路层的侧端面形成绑定垫，使绑定垫自第二金属层向基板方向延伸，形成了沿显示面板厚度方向设置的绑定垫结构，减小了显示面板的边框尺寸，有利于进一步提升显示面板的屏占比，并且本申请中绑定垫与第二金属层采用同一制程制作，简化了绑定垫的制作工序，提升了显示面板的生产效率。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板制作方法。

背景技术

随着LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示屏)技术的不断发展，人们对轻薄化的电子产品倍加宠爱，进而追捧微型组件技术。COF(Chip On FPC)技术正是这众多技术中的一种，该技术是将IC(Integrated Circuit)通过FPC(anisotropic conductive film，各向异性导电胶)间接绑定在LCD上，从而实现缩减LCD的边框宽度。但是IC绑定在LCD上仍然需要占据LCD基板边缘一定的宽度区域，造成LCD边框宽度的极限维持在1.6微米，仍然无法满足全面屏越来越高的屏占比需求。

所以，目前显示面板的边框设计无法满足窄边框的需求。

发明内容

本申请提供一种显示面板及显示面板制作方法，用于缓解目前显示面板的边框设计无法满足窄边框需求的技术问题。

本申请提供一种显示面板，其包括显示区和与所述显示区相邻的非显示区，所述显示面板包括：

基板；

驱动电路层，设置于所述基板上且对应所述显示区，所述驱动电路层包括半导体层、设置于所述半导体层的远离所述基板一侧的第一金属层、以及设置于所述第一金属层的远离所述半导体层一侧的第二金属层；

绑定垫，设置于所述驱动电路层的侧端面且对应所述非显示区，所述绑定垫的第一端与所述第二金属层同层，所述绑定垫的第二端向所述基板方向延伸；

电极层，设置于所述驱动电路层的远离所述基板的一侧，所述电极层对应所述显示区设置。

在本申请的显示面板中，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽对应于所述非显示区，所述绑定垫的第二端延伸至所述凹槽内。

在本申请的显示面板中，所述显示面板还包括中间垫，所述中间垫设置于所述驱动电路层的侧端面且对应所述非显示区，所述中间垫的第一端与所述第一金属层同层，所述中间垫的第二端延伸至所述凹槽内，所述绑定垫覆盖所述中间垫且与所述中间垫电性接触。

在本申请的显示面板中，所述绑定垫在沿所述显示区指向所述的非显示区的方向上具有一个或多个台阶。

在本申请的显示面板中，所述绑定垫在所述基板上的投影形状包括台阶形或锯齿形。

在本申请的显示面板中，所述驱动电路层还包括设置于所述半导体层与所述第一金属层之间的第一绝缘层、以及设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间的第二绝缘层，所述绑定垫沿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的侧端面设置。

本申请提供一种显示面板制作方法，其包括：

在一基板上制作驱动电路层，所述驱动电路层包括半导体层、设置于所述半导体层的远离所述基板一侧的第一金属层、以及设置于所述第一金属层的远离所述半导体层一侧的第二金属层；

制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫，使所述绑定垫的第一端与所述第二金属层同层，所述绑定垫的第二端向所述基板方向延伸；

制作位于所述驱动电路层的远离所述基板一侧的电极层，使所述绑定垫的至少部分区域未被所述电极层覆盖；