[发明专利]一种脉冲电镀整平剂及制备方法和应用该整平液的电镀液

权利要求书

1.一种脉冲电镀铜整平剂，其特征在于：包含2-巯基苯并噻唑、聚乙烯吡咯烷酮、5-苄基-3-吡啶醇和溶剂，所述2-巯基苯并噻唑、聚乙烯吡咯烷酮和5-苄基-3-吡啶醇的质量比为10:(2~5):(4~7)；

所述聚乙烯吡咯烷酮为聚乙烯吡咯烷酮K60；

所述2-巯基苯并噻唑、聚乙烯吡咯烷酮和5-苄基-3-吡啶醇的总质量与溶剂的质量之比为(2~8):1000；

所述溶剂由水和乙醇组成；

所述溶剂中水和乙醇的质量比为1000:(20~25)。

2.根据权利要求1所述的一种脉冲电镀铜整平剂，其特征在于：所述2-巯基苯并噻唑、聚乙烯吡咯烷酮和5-苄基-3-吡啶醇的质量比为10:(3.2~3.8):(6~6.5)。

3.一种脉冲电镀铜整平剂的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-2任一所述的一种脉冲电镀铜整平剂，包括以下步骤：

取溶剂，将2-巯基苯并噻唑、聚乙烯吡咯烷酮和5-苄基-3-吡啶醇加入溶剂中，搅拌，得到脉冲电镀铜整平剂。

4.根据权利要求3所述的一种脉冲电镀铜整平剂的制备方法，其特征在于：搅拌时间为2~10min。

5.一种电镀液，其特征在于，应用权利要求1-2任一所述的脉冲电镀铜整平剂，包含以下组分：

五水硫酸铜 70~85g/L；

硫酸 220~240g/L；

盐酸 45~55ppm；

铜整平剂 0.8~1.2mL/L；

光亮剂10~50ppm；

润湿剂50~200ppm；

余量为水。