[发明专利]一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块

说明书

本发明涉及一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块，包括框架和传热底板，传热底板可拆卸的安装在框架的一侧；框架的另一侧固定连接有延伸部，延伸部用于固定PCB板；传热底板靠近框架的一侧上可拆卸的安装有至少一个柔性传热装置；还包括PCB板和芯片；散热壳体的加工方法：依次加工成型框架、传热底板和盖板，且框架的另一侧向外延伸成型延伸部；将传热底板可拆卸的安装在框架的一侧上，并将柔性传热装置可拆卸的安装在传热底板靠近框架的一侧上，以形成散热壳体。本发明结构简单，散热壳体采用分体式设计，提高柔性传热装置与芯片的接触精度，实现单个部件的标准化加工生产，加工效率大大提高，且拆装方便。

技术领域

本发明涉及传导散热技术领域，具体涉及一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块。

背景技术

信号处理模块对电磁兼容越来越严苛，封闭式的VPX传导散热模块或LRM传导散热模块也在逐步取代风冷的CPCI插件。传统封闭式的VPX传导散热模块或LRM传导散热模块壳体通常采用机械加工的方式加工出壳体和盖板两部分。盖板通常可以作为通用零件，但壳体通常采用一整块铝合金直接通过铣削加工的方式加工出来，壳体加工所需工时非常高，效率低下；同时，壳体需要根据每个PCB板单独设计，不具备通用性。

另外，传导散热模块一般具有多个需要散热的芯片，且芯片高度不一致，造成了传热板需要设计不同高度的凸台。由于加工误差，很难使传热板与每个芯片紧密接触，造成了芯片的传热效率低下，导致了处理芯片经常因散热不利而死机。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种散热壳体，包括框架和传热底板，所述传热底板可拆卸的安装在所述框架的一侧。

本发明的有益效果是：使用过程中，传热底板和框架之间可拆卸安装，这种方式拆装方便，省时省力；另外，传热底板和框架采用分体式设计，加工时传热底板和框架均以标准件的形式加工成型，相对于传统传热底板和框架一体式设计加工效率更高，成本低。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述柔性传热装置包括两个传热板，两个所述传热板相对且平行分布在所述框架内，二者之间通过导热件固定连接；两个所述传热板分别与所述传热底板平行，且靠近所述传热底板的所述传热板固定安装在所述传热底板上。

采用上述进一步方案的有益效果是结构简单，设计合理，利用导热件的柔性使得远离传热底板的传热板能够紧贴芯片，且导热件的传热效果较佳，提高传热效果，保证芯片的工作性能。

进一步，所述导热件为热管或二维传热板。

采用上述进一步方案的有益效果是结构简单，选材合理，导热效果较佳，以便快速散去芯片产生的热量，保证芯片的工作性能。

进一步，所述框架的另一侧固定连接有延伸部，所述延伸部用于固定PCB板。

采用上述进一步方案的有益效果是结构简单，设计合理，延伸部与框架一体成型，增大框架的内部空间，方便安装PCB板。

进一步，所述延伸部上覆盖有盖板。

采用上述进一步方案的有益效果是盖板与框架及传热底板形成一个封闭的壳体，便于后续安装PCB板和芯片，形成适宜的工作环境。

进一步，所述延伸部上安装有两个锁紧条，两个所述锁紧条用于将所述延伸部固定于外箱内。

采用上述进一步方案的有益效果是结构简单，设计合理，通过两个锁紧条可将整个壳体固定在外箱内，拆装非常方便，省时省力。

进一步，所述框架的外侧设有凹台，所述凹台上固定安装有至少一个助拔器。