[发明专利]一种改善Frit胶凹陷的网板及网板制作方法在审

专利信息
申请号: 202111227758.5 申请日: 2021-10-21
公开(公告)号: CN113809274A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 林志斌;黄健;苏智昱 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;G03F7/00;G03F7/26
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 frit 凹陷 制作方法
【说明书】:

发明公开了一种改善Frit胶凹陷的网板及网板制作方法,包括金属网框、外纱、内纱、Frit胶、玻璃盖板,所述金属网框上设有网纱,所述网纱包括内纱以及内纱外侧设有的外纱,所述内纱与外纱之间的衔接处采用胶带粘补,起到连接内纱与外纱的作用,所述内纱分为不可透过区域和若干组可透过Frit胶区域,不可透过区域的内纱上涂有起到遮挡作用的感光乳剂,并通过曝光显影的方式制备而成,所述可透过Frit胶区域处的内纱上无感光乳剂,当网印时,Frit胶可透过此位置掉落于玻璃盖板上。本发明通过将网板未涂布感光乳剂位置细分多个区域,每个区域分别涂布不同厚度的感光乳剂,改善Frit胶凹陷问题,使从而大大提升OLED封装效率,最终提高产品的寿命。

技术领域

本发明属于OLED封装技术领域,具体涉及一种改善Frit胶凹陷的网板及网板制作方法。

背景技术

OLED叫做有机发光二极体(OrganicLight-EmittingDiode),基本结构是在铟锡氧化物(ITO)玻璃上制作一层有机材料发光层,并在发光层上再覆盖一层低功函数的金属电极。透过外界电压的驱动下,正极电洞与阴极电子便会在发光层中结合,产生能量并发出光,因材料特性不同而产生R、G和B三原色,来构成基本色彩。封装是OLED的关键工艺,现有OLED封装有两大阵营:硬板封装和柔性封装,虽然柔性封装在未来会逐渐占据市场主流,但对现有来说,硬板封装仍是OLED封装的主要技术。其中Frit封装又是应用于中小尺寸屏幕的最常见的封装方式,OLED封装的好坏,会导致到环境中的水氧进入到panel内部,而OLED有机材料对水氧非常敏感,因此直接影响到产品的寿命。一般要求OLED封装后的WVTR小于10-5g/m2/day。

Frit封装工艺方式为通过丝网印刷将Frit胶网印在玻璃盖板上,再通过预烧接去除溶剂并定型,最后再通过laser烧结,使玻璃盖板和基板粘合。现有的丝网印刷网印后形成的Frit胶因其湿胶具有一定流动性往往呈现两边高中间低的凹陷,常称其为马鞍形,而后续laser烧结的好坏重点取决于其形貌,表面越平整的Frit胶形貌对其封装效果越有利,因此,如何改善凹陷形状是重要的问题。为此,我们提出一种改善Frit胶凹陷的网板及网板制作方法,以解决上述背景技术中提到的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改善Frit胶凹陷的网板及网板制作方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种改善Frit胶凹陷的网板,包括金属网框、外纱、内纱、Frit胶、玻璃盖板,所述金属网框上设有网纱,所述网纱包括内纱以及内纱外侧设有的外纱,所述内纱与外纱之间的衔接处采用胶带粘补,起到连接内纱与外纱的作用,所述内纱分为不可透过区域和若干组可透过Frit胶区域,不可透过区域的内纱上涂有起到遮挡作用的感光乳剂,并通过曝光显影的方式制备而成,所述可透过Frit胶区域处的内纱上无感光乳剂,当网印时,Frit胶可透过此位置掉落于玻璃盖板上。

所述金属网框的材料为Al,所述外纱的材料为聚酯纤维,所述内纱为SUS材质。

所述可透过Frit胶区域处未涂布乳剂的内纱的宽度d为0.2-3mm,宽度d即为Frit胶的Frit胶宽。

一种改善Frit胶凹陷的网板的制作方法,具体包括以下步骤:

S1、拉网:将网纱固定在网框上;

S2、张力检查:检查网纱的张力,张力不足或者过大时,返回步骤S1,将网纱重新固定在网框上,直至张力满足要求;

S3、涂布感光乳剂:在网纱的内纱上设置不可透过区域和若干组可透过Frit胶区域,不可透过区域的内纱上涂布起到遮挡作用的感光乳剂,可透过Frit胶区域处的内纱上无感光乳剂,当网印时,Frit胶可透过此位置掉落于玻璃盖板上;

S4、显影:感光乳剂通过曝光显影的方式制备而成,随后清洗、烘烤网纱即可。

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